苏州收购Samssung三星芯片 今日行情报价
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电电子元器件ti、at、长电芯片识别真假的方法后，本期再迎来美信芯片的识别方法，以max485esa+t为例，可以从以下几点辨别真假：
原装盒子字体打印清晰，中间手指的指甲线条较细，非原装手指图案中间的线条稍粗；
标签上美信的logo，“m”字下方三角形较立体，并且字母后面小字母标注类似tta，非原装logo “m”字下方类似三角形，字母后面的小字母类似tm；
原装胶盘上每个小孔内字体较暗，效果不会明显，非原装较强；
原装带子保护膜呈乳白色，保护膜与芯片不会压的紧，非原装完呈透明状态；
芯片上丝印字体大小均匀清晰，定位孔大小 一致，管脚无打磨，非原装打磨可能会较明显。
- 因芯片供应不足，芯片组件价格正在上涨。高通公司（qua mm inc.）的处理器芯片供应已难以满足市场需求，芯片紧缺从汽车行业蔓延到了整个电子行业。 STB14NK60ZT4 STFW4N150 L7815CD2T-TR STD3NK50ZT4 STP6N95K5 STN3NF06L STD5N20LT4 VND7NV04TR-E VNP35N07-E STD3N62K3 STW38N65M5 STB23N80K5 STB4NK60ZT4 STF13N60M2 VNB10N07-E VND5N07TR-E VNP35N07-E VNP5N07-E VND7NV04TR-E STD3N62K3 VND7N04TR-E VNP20N07-E
原装盒子字体打印清晰，中间手指的指甲线条较细，非原装手指图案中间的线条稍粗；
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原装胶盘上每个小孔内字体较暗，效果不会明显，非原装较强；
原装带子保护膜呈乳白色，保护膜与芯片不会压的紧，非原装完呈透明状态；
芯片上丝印字体大小均匀清晰，定位孔大小 一致，管脚无打磨，非原装打磨可能会较明显。
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