25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能预估十核酷睿 i9-10900k 和八核锐龙 r7-5800x 。
，苹果的 macbook pro 机型有望在 2021 年下半年批量生产，预计这是早一批搭载 m1x 芯片的设备。这款即将发布的芯片据说比 5nm 架构的 m1 还要。博主卢克 · 米亚尼(luke·miani)根据苹果现有芯片组的性能数据提供了一些性能估计，如果这些数字是准确的，新的 macbook pro 机型可能是上性能强的便携式笔记本电脑。
米亚尼提供了一个图表，显示了 m1x 的预估性能。暂时不知道新的 apple sil n 芯片组是否会叫做 m1x ，不过更重要的是它的运行性能如何。
根据之前苹果芯片的测试结果来推算，m1x 的 geekbench 的多核得分几乎达到了 14000 分，明显快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特尔 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式发布之前，米亚尼提供了 a14x bionic 的一些估计性能数据，显示结果与 core i9-9880h 。m1 仅仅是 a14x bionic 的一个名字不同的变体，之前的基准测试显示米亚尼的计算是准确的。
东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收semiment全新整盘芯片回收CJ长电声卡芯片回收LINEAR驱动IC 回收亿盟微封装QFN进口芯片回收semtech传感器芯片回收LINEAR触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS处理器芯片回收TAIYO/太诱稳压管理IC 回收ON封装TO-220三极管回收toshiba全新整盘芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音频IC 回收MARVELL音频IC 回收idt进口IC 回收iwatte/dialog计算机芯片回收ONaurix芯片回收飞思卡尔收音IC 回收赛灵思BGA芯片回收飞利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC开关电源IC 回收silergy封装QFN进口芯片回收威世计算机芯片回收NS发动机管理芯片回收海旭电源管理IC 回收beiling蓝牙芯片回收美满传感器芯片回收ON稳压管理IC 回收芯成逻辑IC 回收凌特汽车主控芯片回收鑫华微创微控制器芯片回收idesyn驱动IC 回收SGMICRO圣邦微触摸传感器芯片回收艾瓦特ADAS处理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收东芝封装sot23-5封装芯片回收凌特开关电源IC 回收ROHM网口IC芯片回收罗姆电源监控IC 回收fsc仙童封装TO-220三极管回收罗姆信号放大器