25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 ,当前芯片产能紧张的状况将进一步扩大,已经影响到了高通公司向三星供货。根据,芯片短缺不仅影响到了中低端芯片,高通向三星 galaxy s21 系列手机供应骁龙 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知晓高通产能受影响的程度,但高通仍有信心实现季度的销售目标。
高通说,“将先 soc 芯片的供应,而不是的入门级芯片。”有一家不愿透露名称的手机制造商说,由于高通公司一系列芯片皆供应紧张,因此不得不削减智能手机的产能。
,小米卢伟冰此前也说,目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说,目前芯片供少于求的状况原因之一的美国对华为的,导致手机厂商(如)不得不选择其它公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片,目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价,进一步提高了厂商的压力。
 英特尔将分别把ddr4规格导入伺服器／工作站平台，以及桌上型电脑平台（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器处理器xeon e5-2600处理器（代号haswell-ep），搭配的ddr4存储器为2，133mbps（ddr4-2133）；后者则是预定 三季推出的8intel core i7 extreme edition处理器，同样搭配ddr4-2133存储器，以及支援14组usb 3.0、10组sata6gbps的x99芯片组，成为2014 4季至2015年上半年英特尔的桌上型电脑平台组合。  而超微（amd）下一代apu（代号carrizo）已至2015年登场，但其存储器支援性仍停留在ddr3。至于移动设备部份，安谋（arm）针对伺服器市场打造的64位元cortex-a57处理器，已预留对ddr4存储器支援，而 三方ip供应商也提供了相关的ddr4 phy ip。  三星于2013年底量产20 制程的4gb存储器颗粒，将32gb的存储器推向伺服器市场；2014年1月推出移动设备用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽钻孔（tsv）技术，开发出单一ddr4芯片外观、容量达128gb。市场预料ddr4将与ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段时间，预计到2016年才会ddr3而成为市场主流。 ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6