从10月9日开始有收购消息传出,到现在正式达成收购协议,仅用时不到20天,并且,amd终以超出先传闻的300亿美元和赛灵思的市值迅速完成收购,不可谓不。
近年来,随着pc市场整体逐渐平稳,包括amd、英伟达及英特尔在内的半导体厂商,都将公司主要业务向利润更高且增长空间更大的数据 和人工智能市场倾斜。此前,英特尔公司于2015年以167亿美元的价格收购了fpga市场份额老二的altera公司,英伟达今年9月份以400亿美元的价格收购英国芯片arm公司,这让 amd感受到了数据 战场局面的紧迫性。
amd ceo苏姿丰在2014年上任后便决定,要大力发展包括云计算、数据 、人工智能和游戏在内的高新能计算应用技术,现在拍板买下赛灵思的目的就是为了增强其在数据 领域的竞争力。
资料显示,赛灵思即为现场可编程逻辑门阵列(fpga)芯片的和,在fpga芯片市场拥有42 的份额。
fpga可以说得上是芯片,能够赋予更为灵活的开发空间,被广泛用于消费电子、数据 、5g通信、无人驾驶、等当下诸多前沿科技领域。苏姿丰在公告中称,amd与赛灵思的合作,将推进amd采用xilinx产品系列,并将加速amd进入新的市场。
在完成后,amd将在数据 芯片市场正式形成“cpu+gpu+fpga”的产品线,意味着amd将在深入到人工智能、物联网、航空、5g通信、无人驾驶、航空等领域时,拥有遥遥的竞争实力。
随着这笔收购案的尘埃落定,三大加速完成市场整合与战略布局,半导体行业已经迎来新一轮。有意思的是,在英伟达收购arm公司时,英特尔、高通、特斯拉等多家美国科技竟组成临时联盟,集体向美国和其他海外主要市场发出告,称该笔不利于芯片行业的长远发展,意图阻止英特尔与arm的强强联合。有这一案例在前,amd与赛灵思的结合,或也有可能遭遇相同的告。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂,但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列,为了提高新品产能,同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工,然而台积电出产的芯片性能稳定,三星的芯片却两 分化,部分芯片性能、发热均表现,另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电,三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点,比5nm、4nm更为重要,三星早前已经开始布局,抢在台积电之前,展出了成品。 TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS259573DSGR TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS7B6925QDCYRQ1 SN74LVC1G175DCKR TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1