25小时在线 158-8973同步7035 可微可电司留启援引电子元器件行业协会的数据介绍，我国的电子元器件电容器用量占50 以上，但国内生产的电容器数量只占产量的7 ，销售收入额才占的3 。 司留启认为，电子元器件行业属于技术密集型和资金密集型产业，企业作为主体，需要让各种资源，如技术投入、资本资源、人才资源、政策等形成合力，注入企业中去，尽快壮大电子元器件及配套企业的规模，这样才能提升行业企业的竞争实力，才有希望突破“卡脖子”的问题。 提及资本市场和电子元器件产业的对接问题，司留启建议是否可以建立，按照相关产业发展规划，先支持电子元器件行业及其配套企业的ipo等，推动企业通过直接或再，借助资本市场的力量 成长的速度，尽快形成规模。 司留启还建议要加大顶层设计和行业的整体规划，以地培育电子元器件产业安、完善的供应链体系。要国一盘棋，有统一的布局，由牵头，然后引导企业和行业协会充分参与，区域之间实现良性竞争合作。电子元器件及其配套产业是非常细分的，不似大产业那般容易构建完整性的产业链、供应链，因此才更需要有统一布局的政策支撑，否则各个区域只盯着自己，很难在电子元器件产业链供应链方面打通国内的大循环。 此外，司留启还建议“建议高校能增设电子元器件和材料的相关并扩大招生规模，为产业的发展提供人才支撑。”电子元器件和材料是需要密切配合的，因此高校培养的方向也应是既懂工艺又懂材料的复合型人才根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。 LTC2629CGN-1#TRPBF GLH170SR2C8 LM75AIMX/NOPB SN74AHC1G09DBVR TCA4311ADGKR IR3555MTRPBF FDPC5018SG P06P03LCG NCP81203MNTXG MAX3221 9ZX21901BKLFT 2EC2843-A0B22-7H LMV321SQ3T2G PCA9617ADP LCMXO256C-3MN100C SN74LVC2G17DCKRG4 IR35204MTRPBF NCT7717U RT7296FGJ8F MG9098-003 TLC2932IPW RLF7030T-4R7M3R4-P