25小时在线 158-8973同步7035 可微可电当前芯片产能紧张的状况将进一步扩大，已经影响到了高通公司向三星供货。根据，芯片短缺不仅影响到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手机供应骁龙 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知晓高通产能受影响的程度，但高通仍有信心实现季度的销售目标。
高通说，“将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片。”有一家不愿透露名称的手机制造商说，由于高通公司一系列芯片皆供应紧张，因此不得不削减智能手机的产能。
it之家获悉，小米卢伟冰此前也说，目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说，目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的，导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片，目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价，进一步提高了厂商的压力。
 英特尔将分别把ddr4规格导入伺服器／工作站平台，以及桌上型电脑平台（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器处理器xeon e5-2600处理器（代号haswell-ep），搭配的ddr4存储器为2，133mbps（ddr4-2133）；后者则是预定 三季推出的8intel core i7 extreme edition处理器，同样搭配ddr4-2133存储器，以及支援14组usb 3.0、10组sata6gbps的x99芯片组，成为2014 4季至2015年上半年英特尔的桌上型电脑平台组合。  而超微（amd）下一代apu（代号carrizo）已至2015年登场，但其存储器支援性仍停留在ddr3。至于移动设备部份，安谋（arm）针对伺服器市场打造的64位元cortex-a57处理器，已预留对ddr4存储器支援，而 三方ip供应商也提供了相关的ddr4 phy ip。  三星于2013年底量产20 制程的4gb存储器颗粒，将32gb的存储器推向伺服器市场；2014年1月推出移动设备用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽钻孔（tsv）技术，开发出单一ddr4芯片外观、容量达128gb。市场预料ddr4将与ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段时间，预计到2016年才会ddr3而成为市场主流。 回收鑫华微创MOS管场效应管回收PANASONIC进口IC 回收海旭封装TO-220三极管回收NXP蓝牙IC 回收英飞凌MOS管场效应管回收亚德诺BGA芯片回收芯成封装QFN进口芯片回收PARADE谱瑞收音IC 回收infineon逻辑IC 回收PANASONICSOP封装IC 回收fsc仙童全新整盘芯片回收MarvellADAS处理器芯片回收toshiba封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管场效应管回收亿盟微网口IC芯片回收PANASONIC进口新年份芯片回收凌特电池充电管理芯片回收beiling进口芯片回收瑞昱进口IC 回收NS电源监控IC 回收ON汽车电脑板芯片回收ti德州仪器汽车电脑板芯片回收maxim/美信隔离恒温电源IC 回收NXP路由器交换器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美满发动机管理芯片回收MARVELL汽车主控芯片回收英飞凌集成电路芯片回收海旭进口IC 回收东芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交换器芯片回收fsc仙童SOP封装IC 回收INFINEON电池充电管理芯片回收WINBOND华邦降压恒温芯片回收INTERSIL电源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收爱特梅尔开关电源IC 回收丽晶微封装TO-220三极管回收Marvell网卡芯片回收GENESIS起源微汽车电脑板芯片回收kingbriSOP封装IC 回收LINEAR传感器芯片回收WINBOND华邦触摸传感器芯片回收semiment蓝牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光网口IC芯片回收中芯车充降压IC 回收爱特梅尔手机存储芯片回收英飞凌手机存储芯片回收SGMICRO圣邦微隔离恒温电源IC 回收atheros计算机芯片回收IR电源管理IC 回收瑞昱ADAS处理器芯片回收中芯封装QFP144芯片回收罗姆逻辑IC 回收semtech电源监控IC 回收尚途sunto集成电路芯片回收矽力杰封装QFN进口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱传感器芯片回收松下蓝牙芯片回收Marvell升压IC 回收飞利浦全新整盘芯片回收NXP逻辑IC 回收semiment封装QFP144芯片回收ON音频IC 回收亚德诺声卡芯片回收海旭触摸传感器芯片回收idesyn发动机管理芯片回收atheros进口新年份芯片回收罗姆微控制器芯片回收丽晶微蓝牙芯片回收ON蓝牙IC 回收尚途sunto稳压管理IC 回收爱特梅尔封装sot23-5封装芯片回收飞思卡尔封装QFP芯片回收TOSHIBA封装QFP芯片回收LINEAR音频IC 回收松下隔离恒温电源IC 回收beiling信号放大器回收ON全新整盘芯片回收RENESAS稳压器IC 回收ST意法发动机管理芯片回收maxim/美信蓝牙IC 回收idesyn封装SOP20芯片回收fsc仙童进口新年份芯片回收尚途suntoMCU电源IC 回收松下全新整盘芯片回收海旭原装整盘IC 回收SAMSUNG封装TO-220三极管回收罗姆WIFI芯片