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 英特尔将分别把ddr4规格导入伺服器／工作站平台，以及桌上型电脑平台（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器处理器xeon e5-2600处理器（代号haswell-ep），搭配的ddr4存储器为2，133mbps（ddr4-2133）；后者则是预定 三季推出的8intel core i7 extreme edition处理器，同样搭配ddr4-2133存储器，以及支援14组usb 3.0、10组sata6gbps的x99芯片组，成为2014 4季至2015年上半年英特尔的桌上型电脑平台组合。  而超微（amd）下一代apu（代号carrizo）已至2015年登场，但其存储器支援性仍停留在ddr3。至于移动设备部份，安谋（arm）针对伺服器市场打造的64位元cortex-a57处理器，已预留对ddr4存储器支援，而 三方ip供应商也提供了相关的ddr4 phy ip。  三星于2013年底量产20 制程的4gb存储器颗粒，将32gb的存储器推向伺服器市场；2014年1月推出移动设备用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽钻孔（tsv）技术，开发出单一ddr4芯片外观、容量达128gb。市场预料ddr4将与ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段时间，预计到2016年才会ddr3而成为市场主流。 回收MARVELL集成电路芯片回收RENESASBGA芯片回收亿盟微路由器交换器芯片回收maxim开关电源IC 回收英飞凌DOP封装芯片回收中芯封装QFP芯片回收中芯稳压器IC 回收beiling蓝牙IC 回收TAIYO/太诱升压IC 回收semtech封装QFP144芯片回收松下封装QFN进口芯片回收INFINEONDOP封装芯片回收瑞昱蓝牙IC 回收Marvell路由器交换器芯片回收INFINEON传感器芯片回收LINEAR电源监控IC 回收Marvell稳压器IC 回收NS进口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim触摸传感器芯片回收东芝汽车主控芯片回收GENESIS起源微封装TO-220三极管回收英飞凌进口新年份芯片回收亚德诺封装QFP144芯片回收爱特梅尔aurix芯片回收IR音频IC