25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 2020年半导体收购金额创出历史新高，包括五项重大收购公告及十多笔小的并购协议总值达到了1,180亿美元，超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元（图1）。2020年大的五笔并购协议（分别在7月，9月和10月）的总价值为940亿美元，约占年总额的80％。  2020年的巨额收购浪潮始于7月，当时adi公司将以210亿美元的收购美信（maxim integrated products）。adi公司预计此次收购将在2021年夏季完成，并相信此次收购将提高其在汽车系统（尤其是自动驾驶汽车）、电源管理和ic设计的模拟和混合信号ic中的市场份额。在adi收购美信之前，2020年头六个月的半导体收购协议总价值仅为21亿美元。2020年季度的并购总额也仅为3.52亿美元，当时初发生的危机了整个经济。  在2020年7月和2020年8月达成了一些其他较小的收购协议之后，图形处理器英伟达（nvidia）在9月以400亿美元的巨额从英国收购处理器设计技术供应商arm。十多年来，arm已几乎完占据了手机处理器市场,并且正将其扩展到英伟达等所擅长的许多其他应用领域中，包括数据 系统、汽车自动化、机器人技术以及机器学习和加速技术、人工智能（ai）等。  在英伟达收购arm的消息出来之后，arm的未来发展引起了包括包括高通，三星，联发科和苹果在内的主要soc处理器开发公司的。为了担忧，英伟达立即承诺，在将其（ip）许可给其他ic供应商和系统制造商方面保持，arm将保持其 性。此次收购预计将于2022年3月完成，但 获得美国，英国，欧盟，韩国，日本和批准。  在英伟达有史以来大的半导体收购案四周后，2020年10月又达成了好几起大型并购协议。首先是英特尔以90亿美元的价格将其在的nand闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的sk hynix。接着在2020年10月的后一周，amd以约350亿美元的购买可编程逻辑赛灵思（xilinx），该计划于今年年底完成。同样在10月底，marvell将以100亿美元的和现金收购硅谷的高速互连和混合信号ic供应商inphi。此次收购预计将于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并购清单涵盖了半导体公司，业务部门，产品线，芯片（ip）和晶圆厂的购买协议，但不包括ic公司对软件和系统级业务的收购。例如，并购清单中不包括英特尔于2020年5月以9亿美元收购移动应用软件供应商moovit的情况。英特尔将利用moovit的城市移动软件应用程序来提高其通过互联网连接实现地面旅行和计划自动化的能力，的初创公司不是半导体公司。ic insights的收购清单还排除了半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的。单板机的部件是微处理器。这是单片机的cpu（ 处理器）。单板机是简单的、完整的微型计算机。 pcb（printed circuit board），即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。（b）单片机及其与微控制器的关系回收赛灵思封装SOP20芯片回收松下MCU电源IC 回收VISHAY封装QFP144芯片回收adi信号放大器回收罗姆电池充电管理芯片回收海旭传感器芯片回收美满汽车主控芯片回收idt驱动IC 回收toshiba蓝牙IC 回收尚途sunto传感器芯片回收kingbri稳压器IC 回收PARADE谱瑞电池充电管理芯片回收maxim/美信传感器芯片回收kingbri封装TO-220三极管回收semiment传感器芯片回收PANASONIC芯片回收赛灵思传感器芯片回收ti德州仪器传感器芯片回收maxim封装TO-220三极管回收kerost封装TO-220三极管回收中芯传感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR声卡芯片回收ATMLE汽车主控芯片回收WINBOND华邦手机存储芯片回收intel封装sot23-5封装芯片回收Xilinx稳压器IC 回收idt芯片回收NS升压IC 回收SGMICRO圣邦微封装TO-220三极管回收美满路由器交换器芯片回收LINEARMCU电源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞萨计算机芯片回收silergy封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管场效应管回收罗姆封装QFP144芯片回收韦克威封装TO-220三极管回收NIKO-SEM尼克森原装整盘IC 回收凌特进口芯片回收LINEAR进口芯片回收中芯手机存储芯片回收飞思卡尔降压恒温芯片回收silergy手机存储芯片回收美满电源管理IC 回收Vincotech逻辑IC 回收adi汽车电脑板芯片回收赛灵思发动机管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM车充降压IC 回收CJ长电蓝牙芯片回收fsc仙童蓝牙IC 回收toshibaSOP封装IC 回收韦克威逻辑IC 回收ON降压恒温芯片回收semiment原装整盘IC 回收矽力杰全新整盘芯片回收kerost全新整盘芯片回收arvin原装整盘IC 回收亚德诺MCU电源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封装芯片回收intel开关电源IC 回收intelMOS管场效应管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手机存储芯片回收尚途sunto路由器交换器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法网口IC芯片回收丽晶微蓝牙IC 回收maxim封装QFP144芯片回收INTERSILSOP封装IC 回收海旭车充降压IC 回收PARADE谱瑞网卡芯片回收东芝芯片回收MARVELL逻辑IC 回收RENESAS封装sot23-5封装芯片回收飞利浦电源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY电池充电管理芯片回收罗姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封装TO-220三极管回收ON微控制器芯片回收ti德州仪器电源监控IC 回收semtech开关电源IC 回收WINBOND华邦收音IC 回收CJ长电计算机芯片回收Xilinx隔离恒温电源IC 回收VISHAY封装QFP芯片回收亿盟微原装整盘IC 回收亚德诺封装QFN进口芯片回收TAIYO/太诱触摸传感器芯片回收中芯隔离恒温电源IC 回收PARADE谱瑞发动机管理芯片回收beiling汽车主控芯片