25小时在线 158-8973同步7035 可微可电市场走势春节前后判若“两 ” 电子行业整体走弱：2021 年2 月国内a 场的申万电子行业指数下跌4.5 ，位列 24 位，跑输300 指数3.7个百分点，整体走势弱于大市。市场在春节前后的走势分化，春节后由于对流动性收紧的预期加剧，市场整体性回调，尤其是前期“抱团”的公司。   电子板块由于整体估值水平较高，且市场风格集中在顺周期的行业，行业缺乏进一步的利好，整体走势弱于市场整体。海外市场方面，香港科技板块下跌，美国和台湾科技业指数则上涨。   1 月国内手机出货量大增，低基数效应释放：1 月手机出货量同比大幅增长，主要系去年1 月国内已蔓延对需求造成，另一方面，去年新机发布数量有限，秋季新机延期发布，低基数效应叠加需求复苏使得1月手机出货量大增。来看，苹果、三星均因华为份额下滑获得了市场份额，苹果2020 年 四自然季业绩也因此超出市场预期成为有史以来单季度营收。目前来看，智能手机上半年因基数效应呈现淡季不淡的行情，但需求的持续动力仍有待验证，零组件出现部分缺货现象或对odm 订单造成影响。   半导体涨价潮延续，利好产能规模势企业：供需端数据显示行业仍处于上行期，从存储器价格来看，2 月dram 价格涨幅较大，主要由于供给端产能吃紧导致。半导体缺货、涨价仍在不断上演，需求端逐渐恢复正常的前提下短期不应求无法，产能成为晶圆厂和封测厂今年业绩的重要。   近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件对重要半导体生产基地造成停工影响，供给吃紧情况进一步加剧。因此，我们认为国内产业链订单饱满将带来业绩上的体现，具备产能势的企业受益。   面板价格上涨，制造商业绩进一步受益：面板价格仍上涨，大尺寸涨幅在4 ~5 ，中小尺寸涨幅有所扩大，主要系需求端tv 备货不减，it 类需求持续景气，供给端材料缺货短期内无法影响 产能，面板行业的状况仍在延续，国内厂商业绩有望进一步受益。   投资建议：维持行业评级“同步大市-a”，行业进入q1 季末，年报逐步披露，21q1 业绩也逐渐浮出水面，基本面或成为主要的点，但宏观经济层面风险仍然存在，建议保持谨慎。子板块分析来看：终端产品，低基数效应下q1~q2手机出货量有望增长，供应链上半年同比表现预期较好，但需求的持续性有待进一步验证；半导体方面，缺货涨价潮仍在延续，短期内无法，有产能势的厂商受益更为；显示板块，面板价格仍上涨，叠加显示驱动 ic 缺货预期若，面板将持续涨价，厂商业绩进一步受益。未来一个月，子板块推荐半导体封测、模拟电路国内、周期性向好的面板以及需求景气的被动元器件。个股方面，我们推荐基本面确定性高的标的，为思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、长电科技(600584)、江海股份(002484)和深天马a(000050)) 根据知士透露，新手机快将于7月发布产品，不出意外，这次将用上高通新的级芯片骁龙888，毕竟之前就新已不再受限，并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台，或许，这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且，这次的magic系列并不只是一款产品，未来旗下会有侧重于不同方向的产品，也就是说，magic系列应该会衍生非常多的产品来主打市场，就像华为mate40、pro、e版本等。不可否认，现在的新手机除了处理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了骁龙888处理器的加持，那么在手机市场中的发展肯定会变得更加，起码以后没有用户新手机的性能不够了。当然，“没有麒麟的还叫”这句话应该会跟随新手机很久，毕竟大多数用户还是希望新手机能够用上海思麒麟处理器，这也是众望所归吧。回收赛灵思封装SOP20芯片回收松下MCU电源IC 回收VISHAY封装QFP144芯片回收adi信号放大器回收罗姆电池充电管理芯片回收海旭传感器芯片回收美满汽车主控芯片回收idt驱动IC 回收toshiba蓝牙IC 回收尚途sunto传感器芯片回收kingbri稳压器IC 回收PARADE谱瑞电池充电管理芯片回收maxim/美信传感器芯片回收kingbri封装TO-220三极管回收semiment传感器芯片回收PANASONIC芯片回收赛灵思传感器芯片回收ti德州仪器传感器芯片回收maxim封装TO-220三极管回收kerost封装TO-220三极管回收中芯传感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR声卡芯片回收ATMLE汽车主控芯片回收WINBOND华邦手机存储芯片回收intel封装sot23-5封装芯片回收Xilinx稳压器IC 回收idt芯片回收NS升压IC 回收SGMICRO圣邦微封装TO-220三极管回收美满路由器交换器芯片回收LINEARMCU电源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞萨计算机芯片回收silergy封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管场效应管回收罗姆封装QFP144芯片回收韦克威封装TO-220三极管回收NIKO-SEM尼克森原装整盘IC 回收凌特进口芯片回收LINEAR进口芯片回收中芯手机存储芯片回收飞思卡尔降压恒温芯片回收silergy手机存储芯片回收美满电源管理IC 回收Vincotech逻辑IC 回收adi汽车电脑板芯片回收赛灵思发动机管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM车充降压IC 回收CJ长电蓝牙芯片回收fsc仙童蓝牙IC 回收toshibaSOP封装IC 回收韦克威逻辑IC 回收ON降压恒温芯片回收semiment原装整盘IC 回收矽力杰全新整盘芯片回收kerost全新整盘芯片回收arvin原装整盘IC 回收亚德诺MCU电源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封装芯片回收intel开关电源IC 回收intelMOS管场效应管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手机存储芯片回收尚途sunto路由器交换器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法网口IC芯片回收丽晶微蓝牙IC 回收maxim封装QFP144芯片回收INTERSILSOP封装IC 回收海旭车充降压IC 回收PARADE谱瑞网卡芯片回收东芝芯片回收MARVELL逻辑IC 回收RENESAS封装sot23-5封装芯片回收飞利浦电源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY电池充电管理芯片回收罗姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封装TO-220三极管回收ON微控制器芯片回收ti德州仪器电源监控IC 回收semtech开关电源IC 回收WINBOND华邦收音IC 回收CJ长电计算机芯片回收Xilinx隔离恒温电源IC 回收VISHAY封装QFP芯片回收亿盟微原装整盘IC 回收亚德诺封装QFN进口芯片回收TAIYO/太诱触摸传感器芯片回收中芯隔离恒温电源IC 回收PARADE谱瑞发动机管理芯片回收beiling汽车主控芯片