25小时在线 158-8973同步7035 可微可电众所周知，大多数芯片所掌握的技术大多数都是靠自主研发，就拿高通来说，手握众多技术，也为公司带来不小的营收。然而，博通公司却另辟跷径，其掌握的技术靠巨额收购，，博通公司前身名为安华半导体，后来因为收购博通公司，正式改名为博通。
在博通公司发展的历程中，可以说一直都在，也是靠买，收购了英飞凌的光纤业务部、声波业务，之后收购了cyopteics、javelin sem nductir以及美国芯片lst等收入囊中。同时，博通收购大量公司之后，也获得了技术的积累，正是因为如此，博通才有了与高通分庭抗争的实力。
根据相关数据显示，博通公司自成立一来，在收购方面就花去了超600亿美元，约合4000亿。不得不承认，博通公司真的有钱，仅靠收购就能建立起属于自己的技术壁垒，也算是一个好办法。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。回收ti德州仪器封装QFP芯片回收kingbri封装SOP20芯片回收MICRON/美光封装QFP144芯片回收WINBOND华邦发动机管理芯片回收atheros蓝牙芯片回收ROHM升压IC 回收INFINEON进口新年份芯片回收idesyn声卡芯片回收Vincotech手机存储芯片回收ST意法车充降压IC 回收semtech汽车主控芯片回收maxim网卡芯片回收丽晶微降压恒温芯片回收艾瓦特网卡芯片回收toshiba网卡芯片回收海旭芯片回收赛灵思进口芯片回收VISHAY手机存储芯片回收矽力杰进口新年份芯片回收WINBOND华邦MOS管场效应管回收Marvell原装整盘IC 回收INFINEON汽车主控芯片回收silergy计算机芯片回收NS隔离恒温电源IC 回收ELITECHIP封装QFP芯片回收maxim路由器交换器芯片回收PARADE谱瑞触摸传感器芯片回收MICRON/美光MOS管场效应管回收ST意法封装QFP144芯片回收飞思卡尔进口芯片回收atheros传感器芯片回收东芝原装整盘IC 回收瑞萨DOP封装芯片回收idesyn稳压器IC 回收ELITECHIP稳压管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS处理器芯片回收CJ长电汽车主控芯片回收idesyn封装sot23-5封装芯片回收silergy降压恒温芯片回收韦克威稳压管理IC 回收TAIYO/太诱芯片回收芯成原装整盘IC 回收尚途sunto隔离恒温电源IC 回收idt传感器芯片回收韦克威进口IC 回收东芝电池充电管理芯片回收TAIYO/太诱ADAS处理器芯片回收GENESIS起源微进口芯片回收TAIYO/太诱进口IC