沈阳回收APEC富鼎集成电路芯片
深圳市东域电子有限公司
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电苹果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其,多核性能预估十核酷睿 i9-10900k 和八核锐龙 r7-5800x 。
,苹果的 macbook pro 机型有望在 2021 年下半年批量生产,预计这是早一批搭载 m1x 芯片的设备。这款即将发布的芯片据说比 5nm 架构的 m1 还要。博主卢克 · 米亚尼(luke·miani)根据苹果现有芯片组的性能数据提供了一些性能估计,如果这些数字是准确的,新的 macbook pro 机型可能是上性能强的便携式笔记本电脑。
米亚尼提供了一个图表,显示了 m1x 的预估性能。暂时不知道新的 apple sil n 芯片组是否会叫做 m1x ,不过更重要的是它的运行性能如何。
根据之前苹果芯片的测试结果来推算,m1x 的 geekbench 的多核得分几乎达到了 14000 分,明显快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特尔 core i9-10900k。值得一提的是,在 m1 正式发布之前,米亚尼提供了 a14x bionic 的一些估计性能数据,显示结果与 core i9-9880h 。m1 仅仅是 a14x bionic 的一个名字不同的变体,之前的基准测试显示米亚尼的计算是准确的。
根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。 TSV358IDT LM2904PT LMV324IPT LM339PT TS861ILT LM324PT LMV358LIDT LM358ADT MAX2659ELT+T LM158DT LM311DT LMV324LIDT LM319DT LM2904WYDT LM219DT LM833DT LM258QT LM2903YPT LM2903WYDT LF351DT TS27L2CDT LM358PT LM358ST TL074IDT STD7NM80 LD1086DTTR STP7NK40Z
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