25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 2020年半导体收购金额创出历史新高，包括五项重大收购公告及十多笔小的并购协议总值达到了1,180亿美元，超过了2015年达到的创纪录的1,077亿美元（图1）。2020年大的五笔并购协议（分别在7月，9月和10月）的总价值为940亿美元，约占年总额的80％。  2020年的巨额收购浪潮始于7月，当时adi公司将以210亿美元的收购美信（maxim integrated products）。adi公司预计此次收购将在2021年夏季完成，并相信此次收购将提高其在汽车系统（尤其是自动驾驶汽车）、电源管理和ic设计的模拟和混合信号ic中的市场份额。在adi收购美信之前，2020年头六个月的半导体收购协议总价值仅为21亿美元。2020年季度的并购总额也仅为3.52亿美元，当时初发生的危机了整个经济。  在2020年7月和2020年8月达成了一些其他较小的收购协议之后，图形处理器英伟达（nvidia）在9月以400亿美元的巨额从英国收购处理器设计技术供应商arm。十多年来，arm已几乎完占据了手机处理器市场,并且正将其扩展到英伟达等所擅长的许多其他应用领域中，包括数据 系统、汽车自动化、机器人技术以及机器学习和加速技术、人工智能（ai）等。  在英伟达收购arm的消息出来之后，arm的未来发展引起了包括包括高通，三星，联发科和苹果在内的主要soc处理器开发公司的。为了担忧，英伟达立即承诺，在将其（ip）许可给其他ic供应商和系统制造商方面保持，arm将保持其 性。此次收购预计将于2022年3月完成，但 获得美国，英国，欧盟，韩国，日本和批准。  在英伟达有史以来大的半导体收购案四周后，2020年10月又达成了好几起大型并购协议。首先是英特尔以90亿美元的价格将其在的nand闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的sk hynix。接着在2020年10月的后一周，amd以约350亿美元的购买可编程逻辑赛灵思（xilinx），该计划于今年年底完成。同样在10月底，marvell将以100亿美元的和现金收购硅谷的高速互连和混合信号ic供应商inphi。此次收购预计将于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并购清单涵盖了半导体公司，业务部门，产品线，芯片（ip）和晶圆厂的购买协议，但不包括ic公司对软件和系统级业务的收购。例如，并购清单中不包括英特尔于2020年5月以9亿美元收购移动应用软件供应商moovit的情况。英特尔将利用moovit的城市移动软件应用程序来提高其通过互联网连接实现地面旅行和计划自动化的能力，的初创公司不是半导体公司。ic insights的收购清单还排除了半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的。高功率应用兴起带来的挑战们 满足工业动力驱动或电动汽车不断增长的功率需求。伺服电动机或洗衣机中的工业电机驱动器已经开始普及。处理功率超过3千瓦的通用逆变器（gpi）越来越普遍。而且，电动汽车开始采用高压电池（从400伏到800伏，甚至更高），从而为hvac使用新的功率拓扑打通了基础。 传统上，会利用一个智能功率模块，该模块主要将igbt和二 管与下桥和上桥栅 驱动器结合在一起。这样的集成器件简化了pcb布局，占用了更少的空间，提高了性，提高了效率，并缩短了上市时间。然而，当今市场上几乎没有针对在新型高压电池上运行的ipm产品。同样，只有少数ipm应用于中高功率工业平台。因此，例如用于hvac或伺服电动机的压缩机的ipm将是复杂且昂贵的。 回收东芝进口芯片回收飞思卡尔芯片回收PARADE谱瑞aurix芯片回收beiling计算机芯片回收intel音频IC 回收矽力杰封装QFP144芯片回收intel封装QFP144芯片回收飞思卡尔计算机芯片回收kingbri升压IC 回收罗姆进口芯片回收瑞萨发动机管理芯片回收NIKO-SEM尼克森稳压管理IC 回收LINEAR全新整盘芯片回收飞思卡尔汽车电脑板芯片回收ON进口IC 回收亿盟微BGA芯片回收TOSHIBA触摸传感器芯片回收TAIYO/太诱封装TO-220三极管回收intel封装QFP芯片回收丽晶微触摸传感器芯片回收LINEARaurix芯片回收罗姆路由器交换器芯片回收semtech蓝牙IC 回收maxim/美信路由器交换器芯片回收东芝封装QFP144芯片回收ncs发动机管理芯片回收MARVELL驱动IC 回收SAMSUNGMCU电源IC 回收爱特梅尔音频IC 回收海旭网口IC芯片回收HOLTEK合泰稳压管理IC 回收美满BGA芯片回收MarvellDOP封装芯片回收飞利浦发动机管理芯片回收ncs开关电源IC 回收infineon信号放大器回收arvin封装SOP20芯片回收adi微控制器芯片