25小时在线 15889737035 可微可电 苹果自研5g基带一方面或许能够解决信号问题，另一方面或许是为了今后能够在a系列处理器上直接集成基带芯片。 iphone由于一直采用基带的方式，这致iphone的发热和功耗问题比较。如果今后能够采用集成式基带的方案，或许可以提升用户体验。抛开用户体验不谈，从苹果公司战略层面上来讲，自研5g基带可以让苹果在零部件供应上不再受制于人。  2019年，苹果公司ceo库克曾回应苹果收购英特尔基带业务一事，称苹果的目的就是为了“控制”。  对于苹果而言，将零部件供应都掌控在自己手里，是一直以来坚持不懈的方向。  除了处理器和基带芯片以外，苹果目前还与台湾厂商合作开发micro led面板，并且将来还会有自己的生产线。  至于其他非零部件，苹果也希望采用多个供应商共同供货的模式。 一方面是为了自家产品能够稳定出货，另一方面，则是为了提高自己的议价能力，扩大利润。东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收maxim微控制器芯片回收韦克威进口新年份芯片回收GENESIS起源微封装QFN进口芯片回收Marvell发动机管理芯片回收安森美声卡芯片回收ROHM手机存储芯片回收松下手机存储芯片回收kingbri收音IC 回收adi集成电路芯片回收ONMOS管场效应管回收东芝路由器交换器芯片回收SGMICRO圣邦微集成电路芯片回收PARADE谱瑞芯片回收亚德诺路由器交换器芯片回收RENESAS升压IC 回收中芯降压恒温芯片回收beiling汽车电脑板芯片回收beiling稳压器IC 回收飞利浦DOP封装芯片回收NXP稳压器IC 回收松下MOS管回收TAIYO/太诱降压恒温芯片回收kingbri声卡芯片