25小时在线 15889737035 可微可电 值得一提的是，在2017年时，博通想要收购高通，甚至开亿美元的 ，可惜后没有成功。如果当时高通被博通收购，那么现在的博通将会是芯片领域 的巨无霸。 收购ili9806回收hx8389b收购hx8369b回收hx8394a018，回收ili9806c收购ili9806h收购ili9806e,ili9488,ili9806,hx8389b,hx8369b,hx8394a018,hx8357c,otm8018b,otm8009a,otm8012a,nt35510h,nt35512h,nt35521h,nt35590h， 大量收购otm8009a,nt35510h,nt35512h,nt35516h,otm8018a,otm9608a,hx8363b,hx8369a rpf08155b r61505u r61503u 驱动ic ili9341.s6d04h0a01b0c1.ili9340.ili9488.nt35510h.otm8009a.hx8379-a110pd250.otm8018b，紧急回收nt35510h，收购nt35512h回收驱动ic；三星(samsung)驱动ic s6a0065b01-cocx,s6a0069x01-cocx,s6b0107b01-cocx, s6b0108a01-cocx,s6a0074x02-cocx,s6a2067x01-cocx s6a0070a01-cocx,s6b0086x01-cocx,s6b0724a01-bocy|; 回收液晶驱动ic，液晶驱动ic，otm8009,,otm8018,otm8012,otm8019,,,,otm9605,otm9608, otm1282 otm1283 0tm1284 . nt35512,nt35517,nt35516，nt35520,nt35310,nt35510,nt35596nt35590.nt35595.nt35592..nt35594..nt35521 . ili9163c,ili9340,ili9342,ili9326,ili9488,ili9486,ili9805,ili9806, r61514,r61408e,,r63309,,r63311.r63311,,,,r61516 r63417 r63318 r63415 hx8353c,hx8353d,hx8345,hx832 otm8009,,otm8018,otm8012,otm8019,,,,otm9605,otm9608, otm1282 otm1283 0tm1284 .otm1285 otm1287 otm1288 otm1901 otm1902 nt35512,nt35517,nt35516 nt35596. nt35532 nt35520,nt35310,nt35510 nt35590.nt35595..nt3
随着采用传统2d平面制程技术的nand flash即将nand flash大厂纷纷开始采用3d堆叠制程技术来增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆叠nand设计概念，同年samsung也发表stacked nand堆叠式快闪存储器，2007年东芝发表bics，2009年东芝发表p-bics、三星发表tcat、vg-nand与vsat，2010年旺宏发表vg tft，2011发表pnvg tft，同年hynix也发表hybrid 3d技术。2010年vlsi研讨会，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技术装置的vg（垂直闸） 3d nand技术。预计2012年进入55nm制程，2013年进入36nm制程，2015年进入2xnm制程，制程进度落后其他大厂甚多。  三星（samsung）同样于2006年发表stacked nand，2009年进一步发表垂直通道tcat与水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星发布名为v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技术和垂直堆叠单元结构，单一芯片可以集结、堆叠出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多两倍，性、写入速度也比20nm制程nand flash还高。三星目前在3d-nand flash应用进度其他业者，v-nand制造基地将以韩国厂与新设立的西安厂为主。其v-nand目标直接挥军伺服器等级固态硬碟，从2013年 四季开始，陆续送样给伺服器业者或是资料 制造商进行测试。  回收iwatte/dialog手机存储芯片回收瑞萨集成电路芯片回收infineon声卡芯片回收INFINEON升压IC 回收arvinMOS管场效应管回收XilinxMOS管回收INFINEON原装整盘IC 回收adi网卡芯片回收PANASONIC车充降压IC 回收安森美逻辑IC 回收CJ长电传感器芯片回收MARVELLMOS管回收semiment汽车主控芯片回收INFINEONSOP封装IC 回收英飞凌触摸传感器芯片回收semtech音频IC 回收瑞昱微控制器芯片回收arvin集成电路芯片回收TOSHIBA进口IC 回收中芯芯片回收凌特收音IC 回收芯成降压恒温芯片回收idesyn降压恒温芯片回收RENESAS封装SOP20芯片