25小时在线 15889737035 可微可电 在前夕，半导体行业发布测算称，2020年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元，平均增长率达到 20 ，为同期产业增速的3倍。技术上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的企业。
一家于半导体行业后道封装测试领域设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电 设备的公司。公司是国内的半导体分立器件测试系统供应商，同时也是少数进入封测市场供应链体系的半导体设备企业之一。公开资料显示，联动科技2020年经审阅的营业收入为 2.03亿元，同时2018 年至 2020 年营业收入复合增长率实现了14.17 。
层面，联动科技的半导体自动化测试系统在工作过程中是通过 handler（分选机）与半导体元器件连接，或者通过 prober（探针台）与 wafer（半导体晶圆）接触，通过测试系统的测试板卡及功能模块对半导体元器件施加输入信号、采集输出信号，判断半导体元器件在不同工作条件下功能和性能的 性。半导体自动化测试系统是半导体行业厂家产品研发和生产过程中的设备，它涉及电路设计、机械自动化、软件控制等多个领域的交叉应用，技术难度较高。
目前，联动科技研发的系列产品已经涵盖半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统并 应用于目前半导体市场出现的新材料半导体器件、功率器件等新型器件的特殊参数测试模组，实现了半导体自动化测试系统的进口替代，同时进入了安森美集团、安靠集团等国外半导体企业的供应链。
我国的封装业起步早、发展快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累封装技术，技术平台已经基本 和海外厂商同步，wlcsp、sip、tvs 等封装技术已经实现量产，2015-2019 年 封装占比例逐渐提升。
目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。 STB30NF20L STD105N10F7AG STD11N60DM2 STD13N65M2 STD80N10F7 STF10N60DM2 STF11N60DM2 STF18N60DM2 TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR CSD18532Q5B TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1 TLV73328PQDBVRQ1 SN74LVC1G125DCKR SN74LVC1G38DCKR LM5009AMM/NOPB TPS259573DSGR