从10月9日开始有收购消息传出，到现在正式达成收购协议，仅用时不到20天，并且，amd终以超出先传闻的300亿美元和赛灵思的市值迅速完成收购，不可谓不。
近年来，随着pc市场整体逐渐平稳，包括amd、英伟达及英特尔在内的半导体厂商，都将公司主要业务向利润更高且增长空间更大的数据 和人工智能市场倾斜。此前，英特尔公司于2015年以167亿美元的价格收购了fpga市场份额老二的altera公司，英伟达今年9月份以400亿美元的价格收购英国芯片arm公司，这让 amd感受到了数据 战场局面的紧迫性。
amd ceo苏姿丰在2014年上任后便决定，要大力发展包括云计算、数据 、人工智能和游戏在内的高新能计算应用技术，现在拍板买下赛灵思的目的就是为了增强其在数据 领域的竞争力。
资料显示，赛灵思即为现场可编程逻辑门阵列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市场拥有42 的份额。
fpga可以说得上是芯片，能够赋予更为灵活的开发空间，被广泛用于消费电子、数据 、5g通信、无人驾驶、等当下诸多前沿科技领域。苏姿丰在公告中称，amd与赛灵思的合作，将推进amd采用xilinx产品系列，并将加速amd进入新的市场。
在完成后，amd将在数据 芯片市场正式形成“cpu+gpu+fpga”的产品线，意味着amd将在深入到人工智能、物联网、航空、5g通信、无人驾驶、航空等领域时，拥有遥遥的竞争实力。
随着这笔收购案的尘埃落定，三大加速完成市场整合与战略布局，半导体行业已经迎来新一轮。有意思的是，在英伟达收购arm公司时，英特尔、高通、特斯拉等多家美国科技竟组成临时联盟，集体向美国和其他海外主要市场发出告，称该笔不利于芯片行业的长远发展，意图阻止英特尔与arm的强强联合。有这一案例在前，amd与赛灵思的结合，或也有可能遭遇相同的告。
东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。 由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。 L5970D RT9385BGQW MT6161AN/C WM8728EDS BC57E687BU KLM4G1FE3B-B001 TDA18252HN CY7C66113C-PVXC UBA2014P LF353DR SGM8545XN5/TR OPA445AU PTMA210152MV1 LT1013DDR LF353P TLV2711IDBVR LF347DR S25FL512SAGMFVG13 PCF8563T/5 NJM2740V-TE1 TLC277CP DA9053-3FHA LT6654AIS6-2.5#TRMPBFTR-ND DRV8833RTY
