25小时在线 15889737035 可微可电 英特尔“四面楚歌”，老对头amd却春风得意好事不断。在即将发布产品rx 6000系列显卡和2020q3财报之际，10月27日晚间，amd了一个改变半导体行业格局以350亿美元（约合2350亿元），收购的可编程逻辑完整解决方案的供应商赛灵思（xilinx）。，此笔为今年以来半导体行业大的三笔并购之一。7月份，美国半导体公司adi以超过200亿美元的价格收购半导体制造供应商美信（maximintegrated）；9月份，英伟达以400亿美元的价格收购英国芯片设计公司arm，成为大规模半导体。没花一分现金不过，amd此笔并购还需要得到美国和海外的批准，amd预计将在2021年底完成。完成后，合并后的公司将在拥有13000名，每年研发投入将超过27亿美元，芯片将采取部外包的生产策略，交由台积电生产。值得注意的是，该笔没有花amd公司一分现金，都是。根据协议，赛灵思的股东用1股赛灵思普通股换取amd公司的1.7股普通股，对赛灵思的每股估值为143美元，相较于10月26日赛灵思114.55美元的收盘价，溢价24.8 。完成后，amd的股东将拥有合并后公司约74 ，赛灵思的股东拥有合并后公司26 。另外，amd的现任ceo 苏姿丰将担任合并后新公司的ceo，赛灵思的现任ceo victor peng将担任新公司的总裁，继续负责赛灵思业务和战略增长，至少两名赛灵思现董事会成员将加入amd董事会。强强联合剑指数据 领域夺食  处理器（cpu）、绘图芯片（gpu）运算效能随摩尔定律而飞快进展，加上云端运算、网际网路行动化浪潮下，持续驱动动态存储器（dynamic ram；dram）的规格进化。从非同步的dip、edo dram，到迈向同步时脉操作的sdram开始，以及讯号上下缘触发的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存储器，甚至导入20 与新型态的wide i/o介面以降低讯号脚位数与整体功耗。  处理器速度与云端运算持续驱动动态存储器规格的演变，从dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收东芝稳压管理IC 回收INFINEON封装TO-220三极管回收silergy触摸传感器芯片回收fsc仙童路由器交换器芯片回收TOSHIBA传感器芯片回收NXP隔离恒温电源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞萨电池充电管理芯片回收ROHM传感器芯片回收凌特SOP封装IC 回收亚德诺ADAS处理器芯片回收VISHAY音频IC 回收VISHAY封装QFN进口芯片回收PARADE谱瑞集成电路芯片回收maxim/美信汽车电脑板芯片回收RENESAS网口IC芯片回收atheros降压恒温芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飞凌封装QFP芯片回收TAIYO/太诱电源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰开关电源IC 回收adi发动机管理芯片回收芯成封装SOP20芯片回收beiling开关电源IC 回收GENESIS起源微进口IC 回收韦克威驱动IC 回收infineon汽车电脑板芯片回收亿盟微音频IC 回收东芝封装TO-220三极管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驱动IC 回收ST意法计算机芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫华微创MCU电源IC 回收鑫华微创稳压器IC 回收ncs蓝牙IC 回收飞思卡尔驱动IC 回收ATMLE汽车电脑板芯片回收kerostSOP封装IC 回收威世网口IC芯片回收美满进口新年份芯片回收TOSHIBA汽车主控芯片回收beiling进口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽车主控芯片回收PARADE谱瑞电源管理IC 回收TOSHIBA封装sot23-5封装芯片回收鑫华微创车充降压IC 回收Marvell封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微电源管理IC 回收NXP微控制器芯片