当今的算法主要是软硬件算法两大路径:使用cpu来驱动算法,虽然部署简便,但由于cpu发展面临瓶颈,时延难以突破,因此缺乏市场竞争力,硬件算法方式需要开发商基于it系统进行设计和架构,虽然因一定程度解决时延问题具备较强的竞争力,但成本高且交付周期长,潜在风险大;而从软件算法转换成硬件方式,门槛则非常高。
如何困扰当今众多厂商面临的这些挑战、帮助客户无需硬件开发就可以达到微秒级的低时延要求?
赛灵思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是这样一个开箱即用的加速算法解决方案。
2×100gb的alveo sn1000是业界硬件可组合式smartnic,符合数据 封装的尺寸需求,而功耗仅为75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc构建,ultrascale+ fpga架构、arm的子系统以及可编程的viits networking等特性,可满足市场不断变化的需求。
由于预行了硬件加速,sn1000 smartnic稍加配置即可对远程存储、nvme或其他流量以及安和防火墙进行加速,实现了开箱即用、即插即用,同时维持相关性能不变。
sn1000 的另一个特性是,可以非常方便地移除预制某些功能,然后基于其统一软件平台vitis新打造的vitis networking,使用类似p4这样的语言对数据面进行编程,也可以使用c和c++的语言对于arm进行控制和流量的管理,满足客户自认为非常重要的应用领域。无论是配置还是加速,均可由赛灵思或客户来实现,亦可由客户的客户或 的软件和ip合作伙伴来实现。这体现了赛灵思所提供的的可编程的灵。
4:回收igbt模块长期收购igbt模块(富士,三菱,infineon英飞凌,西门康等等品牌igbt模块。 5:回收继电器长期收购继电器(欧姆龙,宏发,,泰科等等品牌继电器。 6:回收电容、电感、电阻、磁珠、晶振、滤波器长期回收电容,电感,电阻,磁珠,钽电容,电容,贴片电容,穿心电容等等。(村田,三星,安华高科,tdk电感,三和,x钽电容,kemet基美钽电容,黑金刚,红宝石,三洋,等等品牌物料) 7:回收bga芯片回收Vincotech进口IC 回收GENESIS起源微DOP封装芯片回收威世集成电路芯片回收亿盟微MOS管回收beiling全新整盘芯片回收silergyWIFI芯片回收PANASONIC封装QFP芯片回收semtech蓝牙芯片回收ti德州仪器网口IC芯片回收LINEAR进口IC 回收丽晶微电源管理IC 回收INTERSILMOS管回收kerost音频IC 回收INTERSIL稳压管理IC 回收Xilinx声卡芯片回收IRMCU电源IC 回收尚途sunto微控制器芯片回收ncs封装sot23-5封装芯片回收kerost降压恒温芯片回收ti德州仪器封装SOP20芯片回收VISHAY原装整盘IC 回收IR网口IC芯片回收ST意法蓝牙芯片回收kingbri手机存储芯片