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根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收TAIYO/太诱进口IC 回收英飞凌芯片回收maxim/美信信号放大器回收silergy网口IC芯片回收infineon发动机管理芯片回收adi计算机芯片回收semtech网口IC芯片回收安森美驱动IC 回收威世降压恒温芯片回收NXP汽车电脑板芯片回收PARADE谱瑞手机存储芯片回收中芯汽车主控芯片回收MICRON/美光BGA芯片回收艾瓦特稳压器IC 回收飞思卡尔MOS管场效应管回收silergy逻辑IC 回收鑫华微创WIFI芯片回收WINBOND华邦MCU电源IC 回收MARVELLWIFI芯片回收PARADE谱瑞车充降压IC 回收silergy稳压器IC 回收GENESIS起源微电源管理IC 回收intel路由器交换器芯片