专业回收semtech网口IC芯片
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回收semtech网口IC芯片 24小时在线 可微可电 15889737035 由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更长时间,且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时,故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主,对整个移动设备与储存市场上的替代效应,在明年底以前应该还看不到。
移动设备的快闪存储器容量、速率进展
移动设备所需要的gb储存容量,据估计每部手机搭配的nand flash容量,将从2012年5.5gb增加到2015年的25.1gb;每部平板电脑搭配nand flash容量,从28.7gb增加到2015年的96.1gb。
emmc(embedded multimedia card)是jedec协的储存媒体规范,其藉由将mmc controller跟nand flash封装成一颗芯片的方式,移动设备无须顾虑着nand flash制程与规格的改变,与新世代nand flash搭配的快闪存储器控制芯片与韧体的搭配,进而简化体积与电路设计。2013年有4.5亿部移动设备均使用emmc。
而universal flash storage(ufs)将以往emmc安、低功耗、小尺寸封装的应用, 目前ssd所使用到的高速串列介面技术,目前ufs 1.1规格传输速率达到3gbps,未来ufs 2.0将可进一步达到6gbps。因ufs跟既有的emmc介面迥然不同也无法相容,相关产业供应链尚未齐,整个产业 尚未建立,ufs产品预估2014年才有小量产品出现在市面上,且因成本因素会瞄准在市场,ufs与emmc两者届时会并存在市场上一阵子。
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