引脚设计
仔细观察您考虑使用的连接器的表面贴引脚后,需要询问连接器工程师采取了什么方法确保焊料能够保持在表面贴引脚与焊垫间关键的结合点上。此外,连接器
的引脚为垂直、J型,或者别的类型?不妨询问公司销售人员连接器采用该引脚类型的原因。如果他们不知道答案,待他们查明原因后向您报告,再进一步考虑他们
的产品。
应力xx措施
所有必须备有某种形式的应力xx。一些连接器公司通过使用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上,以达到应力xx。虽然这可能会增加机械强度,一些解决方案甚至不需要二次装配或人工的交涉就能够提供必要且可靠的电路板支持力。
通孔回流技术使表面贴连接器能够通过取放机,并提供比表面贴技术更坚固的电路板连接。与通孔针类似,通孔回流焊或引脚浸锡膏皆要求细孔被部分钻进PCB
,使得这些纤细的针可通过回流焊。这些通孔引脚与表面贴信号引脚结合使用,往往通过经增强的机械强度与接地供应双倍的负载。然而,当通孔回流引脚应用于高
速应用时将会有产生一些劣势。所以在选择表面贴连接器时一定要考虑应力xx措施。
共面性
几乎每一位系统制造工程师都曾经历过表面贴连接器出现问题,要知道其中的原因其实并不难。极小的接触端子和经济许可下越来越薄的印刷电路板使得共面型
几乎无法达成。试设想,超薄夹层卡虽然其扭曲达到IPC标准,然而由于表面贴连接器的引脚设计不佳,最终导致引脚无法与电路板连接。“弯曲”合金会尝试返
回正常状态。因此,如果表面贴引脚是通过弯曲而达到{bfb}的共面性,那它到达装配线时将很有可能无法达到{bfb}的共面性。所以在选购时记得要询问引脚
的形成,例如,在哪个位置冲压?在哪个位置弯曲?
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