波峰焊机接存在數十年，作為焊接部件的主要方法在 PCB 的利用成長中發揮着重要作用。電子產品更小，功能更多，PCB（ 這些設備的核心）可能是巨大的推進力。這種趨勢也產生了新的焊接技術作為波峰焊接的替代品。
 波峰焊接前：PCB 組裝歷史。
 焊接作為連接金屬零件的過程，被認為是在錫發現後不久出現的，錫仍然是目前焊接的主要元素。另一方面，第一個 PCB 出現在 20 世紀。德國發明家艾伯特漢森提出了多層次的想法，包括絕緣層和箔導體。他還描述了在設備中使用孔，這與目前使用的孔設置方法基本相同。
 二戰期間，隨着各國尋求提高通信和準確性或準確性，電氣和電子設備的發展起飛。現代 PCB 的發明者保羅·艾斯勒於 1936 年開發了將銅箔連接到玻璃絕緣基礎的技術。他後來演示了如何在他的設備上組裝無線電。儘管他的電路板用布線連接元器件，這是一個緩慢的過程，但當時並不需要大規模生產 PCB。
 1947 年，晶體管由 WilliamShockley、JohnBarden 和 Walterbrattain 在新澤西州 Murrayohill 的貝爾實驗室發明。這就導致了電子元件尺寸的減小，隨後在蝕刻和層壓方面的發展為生產級焊接工藝鋪平了道路。
 由於電子元件仍是通孔，最簡單的方法是立即向整個電路板供應焊料，而不是用烙鐵單獨焊接。因此，波峰焊接誕生於整個電路板在波浪焊料上運行。
波峰焊是由波峰焊機完成的。該過程包括以下步驟：
 熔融 - 焊接材料加熱到約 200°C，容易流動。
 清潔 - 清潔部件，確保焊接附着無障礙。
 放置 - 正確放置 PCB，確保焊接到達電路板的所有部分。
 應用 - 焊接材料應用於電路板，允許流向所有區域。
 波峰焊接的未來。
 波峰焊接曾經是最常用的焊接工藝。這是因為它的速度優於手動焊接，從而實現了 PCB 組裝的自動化。這個技術特別擅長焊接非常快的間隔良好的通孔部件。隨着對小型印刷電路板的需求，多層板和表面貼裝設備（SMD） 需要開發更準確的焊接技術。這就導致選擇性的焊接方法，其中單獨焊接，如手工焊接。機器人技術的進步比手動焊接快，準確，可以自動化該方法。
 波峰焊接由於其速度和適應新的 PCB 設計要求，有利於 SMD 的使用，因此仍然是很好的實施技術。選擇性波峰焊接已經出現，其使用噴射允許控制焊料的施加，只引導到選定區域。 通孔元件仍在使用中，波峰焊無疑是快速焊接大量元件的最快技術，可能是比较适合的方法，具體取決於您的設計。
 其他焊接方法（如選擇性焊接）的應用穩步增加，但波峰焊接仍有優勢，成為 PCB 組裝的可行選擇。