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GBL806-ASEMI品牌氮化镓快充整流桥
ASEMI品牌氮化镓快充整流桥 GBL806/ GBL-4 插件封装
型号:GBL806
品牌:ASEMI
封装:GBL-4
正向电流:8A
反向电压:600V
芯片个数:4
芯片材质:GPP
工作温度:-50℃~150℃
封装形式:插件
GBL806-ASEMI品牌氮化镓快充整流桥采用氮化镓材料,相比传统充电器,散热快。氮化镓与前两代的半导体相比,禁带宽度大、导热系数更高。而且可在200以上的高温下工作,能承载更高的能量密度,可靠性高。散热快。氮化镓与前两代的半导体相比,禁带宽度大、导热系数更高。