目前，华友微电子已引进18条集成电路电镀自动化生产线，年电镀加工集成电路产品15亿只。其中：全自动高速电镀生产线11条，置物式自动电镀生产线1条，全自动挂镀生产线2条，压板式镀银生产线1条，卷到卷镀银线2条；软化线、水刀线多条。可进行各种外型（条到条、卷到卷以及分离件）、各种材质（铜框架和其他合金框架）半导体产品的纯锡电镀、锡铜电镀、锡铋电镀以及镀金、镀银。集成电路引线框架DIP,IC电镀银，LED-SMD框架镀银,SOT,SOD半导体框架电镀银,集成电路引线IC引线框架封装后镀锡 .
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