1 LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，比较集成电路封装有较大不同。LED的封装不只要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装资料有特别的要求。
  2 LED封装技能大都是在分立器件封装技能基础上发展与演变而来的，但却有很大的特别性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用首要是保护管芯和完结电气互连。而LED封装则是完结输出电信号，保护管芯正常作业，输出：可见光的功用，既有电参数，又有光参数的设计及技能要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
  封装工艺
  1.LED的封装的任务是将外引线衔接到LED芯片的电极上，一起保护好led芯片，而且起到进步光取出功率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
  2.LED封装方式LED封装方式能够说是形形色色，首要依据不同的使用场合选用相应的外形尺寸，散热对策和出光作用。按封装方式分类有Lamp-LED、ledTOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
  3.LED封装工艺流程
  a)芯片查验
  镜检：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图画是否完好
  b)扩片
  由于LED芯片在划片后依然排列紧密距离很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺扩张，但很简单造成芯片掉落糟蹋等不良问题。
  c)点胶
  在led支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。(关于GaAs、SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，选用绝缘胶来固定芯片。)
  工艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶方位均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严格的要求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上必须留意的事项。
  d)备胶
  和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led反面电极上，然后把背部带银胶的led装置在led支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是一切产品均适用备胶工艺。
  e)手艺刺片
  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和自动装架比较有一个好处，便于随时替换不同的芯片，适用于需求装置多种芯片的产品.
  f)自动装架
  自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和装置芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。
  自动装架在工艺上首要要了解设备操作编程，一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对led芯片外表的损害，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片外表的电流扩散层。
  g)烧结
  烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次性不良。银胶烧结的温度一般操控在150℃，烧结时刻2小时。依据实际情况能够调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开替换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。
  h)压焊
  压焊的意图将电极引到led芯片上，完结产品内外引线的衔接作业。
  LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程，先在LED芯片电极上压上{dy}点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压{dy}点前先烧个球，其他进程类似。
  压焊是LED封装技能中的关键环节，工艺上首要需求监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨道等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在不同，然后影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
  i)点胶封装
  LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上首要是对资料的选型，选用结合杰出的环氧和支架。(一般的LED无法经过气密性实验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，首要难点是对点胶量的操控，由于环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
  j)灌胶封装
  Lamp-led的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
  k)模压封装
  将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
  l)固化与后固化
  固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
  m)后固化
  后固化是为了让环氧充沛固化，一起对led进行热老化。后固化关于进步环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
  n)切筋和划片
  由于led在出产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led选用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需求划片机来完结分离作业。
  o)测验
  测验led的光电参数、查验外形尺寸，一起依据客户要求对LED产品进行分选。
  p)包装
  将成品进行计数包装。超高亮LED需求防静电包装。
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