成乐电子SMT-立碑分析及处理
东莞成乐电子有限公司
SMT的矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象称

 

       为立碑.引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元件两端受力不均匀所致.

        

                      元件立碑                          元件立碑

        

                                元件受力示意图

                     T1. 零件的重力使零件向下.

                        T2. 零件下方的熔锡也会使零件向下.

                        T3. 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上.

                                                

         因素一: a.回流焊受热不均匀; b.元件两焊盘大小不一使零件两端受热不均;

                        c. PCB元件焊盘分布不当, 局部元件密集使受热不均.

         因素二: 元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀.

         因素三: 在贴装元件时偏移过大,或锡膏与元件连接面太小.

                                                

         针对以上因素可采用以下方法来减少立碑问题:

1. 适当提高回流曲线的温度.        

2. 严格控制线路板和元器件的可焊性.

3. 严格保持各焊接脚的锡膏厚度一致.

4. 线路板设各焊盘尽量分布均衡.        

5. 在过回流焊之前控制元器件的偏移.

6. 提高元器件脚与焊盘锡膏之间的压力.

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