贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。 　　基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。 　　贴片胶的使用目的 　　①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) 　　②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) 　　③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) 　　④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷) 　　① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 　　② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。 　　③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 　　④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 　　按使用方式分类 　　a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 　　b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。 　　※ 连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。 　　※ 点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能： 　　① 适应各种贴装工艺 　　② 易于设定对每种元器件的供给量 　　③ 简单适应更换元器件品种 　　④ 点涂量稳定 　　※适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。 　　※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 　　※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。 　　※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。 　　①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，{jd1}会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。原因及对策： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。 b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。 c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。 　　②拉丝所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法： a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。 b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。 c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

　　③塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装.

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