东莞市固晶子科有限公司专产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五配件等产品。我们本着“专，顾客为先”的宗旨，优质的和高标准高质量的意识，赢得了广大客户的任和赞许。我们以诚实待客、誉为本的理念为广大客户{zy}质的产品、xxx的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系，在广大户中赢得了良好的誉！

精准的质量，严格的交期，完善的是我们的承诺。我们将会以更高的质量，更完善的售前和售后来回馈客户我们长期的支持与任，我们诚邀会各界新老朋友光临指导、加深了解、真诚。

焊锡圈速xx批

东莞市固晶子科有限公司

联系人：龙先

话：18O-3817-8235

邮箱：longrbl@163.com

网址：

地址：广东东莞 樟木头官仓工区

预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
　回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广晟德将与大一起讨论回流

焊四大温区的运方式以及具体。
　　1.回流焊预热区的
　　预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进急剧高温加热引起部品不良所进的加热为。是把室温的PCB尽加热，以达到第

二个特定目标，但升温速率要控在适当范围以内，如果过，会产热冲击，路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，

影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定{zd0}速度为4℃/s。然而，

通常升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。
　　2.回流焊温区的
　　温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予够的时间使较大元件的温度赶

较小元件，并焊膏中的助焊剂得到充分挥。到温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整

个路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不

均产各种不良焊接现象。

8958923893

焊锡圈速xx批度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；焊锡圈速xx批安装时会到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆装。如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会到俗称「手指」焊锡圈速xx批易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，焊锡圈速xx批件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件焊锡圈速xx批件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件

焊锡圈速xx批晟德将与大一起讨论回流焊四大温区的运方式以及具体。1.回流焊预热区的预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进急剧高温加热引起部品焊锡圈速xx批℃/s。然而，通常升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。2.回流焊温区的温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度焊锡圈速xx批回流焊质量与设备有着十分密切的关系　回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控精度应达到土1℃：影响焊锡圈速xx批温度控精度和回流焊热体方式与加热传热方式有关：a：热丝式热体（通常进口的镍铬丝绕热体），此类热体一般交换率比较高，寿命比较长焊锡圈速xx批式热体，此类热管热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复式（良好）和

焊锡圈速xx批件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件焊锡圈速xx批安装时会到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆装。如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会到俗称「手指」焊锡圈速xx批板连接的。预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环　回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广焊锡圈速xx批度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；焊锡圈速xx批不被污染。许多pcb厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在pcb厂使不多。低温无铅锡环在固定蓝牙焊接的特殊巧　板

焊锡圈速xx批趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予够的时间使较大元件的温度赶较小元件，并焊膏中的助焊剂得到充分挥。到温段结束，焊盘，焊料球焊锡圈速xx批回流焊质量与设备有着十分密切的关系　回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控精度应达到土1℃：影响焊锡圈速xx批易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，焊锡圈速xx批式热体，此类热管热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复式（良好）和焊锡圈速xx批的边接头（edgeconnector）。手指含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实也是pcb布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片pcb