东莞市固晶子科有限公司专产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五配件等产品。我们本着“专，顾客为先”的宗旨，优质的和高标准高质量的意识，赢得了广大客户的任和赞许。我们以诚实待客、誉为本的理念为广大客户{zy}质的产品、xxx的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系，在广大户中赢得了良好的誉！

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低温无铅锡环在达到再流温度之前焊料能xx干燥
　目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的份﹑ 溶剂， 以防锡膏塌落和焊料溅。要升温比较缓慢，

溶剂挥。较温和，元器件的热冲击尽可能小，升温过会造成元器件的伤害，如会引起多层陶瓷容器裂。同时还会造成焊料

溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不的焊点。
　　及规格﹕是来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,{zg}温度控在140℃以下,减少热冲击.
　　目的：在达到再流温度之前焊料能xx干燥，同时还起着焊剂活化的，xx元器件、焊盘、焊粉中的属氧化物。时间约

60~120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。
　　及规格﹕是使大小零件及PCB受热xx均匀,xx局部温差;通过锡膏  成份中的溶剂xx零件极及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,减小表面张力,为重溶准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。
　　目的：锡膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流动状态，替液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿导致焊料进一步扩展，

大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能再流焊的质量。有时也

将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
　　及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂

及二次回流等现象现.
　　目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的接触，  冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更

多分解物进入锡中，产灰暗毛糙的焊点，甚引起沾锡不良和弱焊点结力。

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预锡环xx批℃/s。然而，通常升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。2.回流焊温区的温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度预锡环xx批要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此整板镀铜要求很高，且磨板机的性能也有很高的要求，确铜面的树脂等彻去掉，铜面干净，预锡环xx批当规定要求执（4）温度曲线设置不当——升温速度过，属粉末随溶剂蒸汽溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产焊锡球温预锡环xx批好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊此方法可以导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺预锡环xx批回流段将会因为各部分温度不均产各种不良焊接现象。pcb板过回流焊后的效果解决方采低温无铅锡环　pcb板过回流焊后的效果（3）焊膏使不

预锡环xx批刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称导线（conductorpattern）或称布线，并来pcb零件的路连预锡环xx批。b:红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，不适于焊接。c：热管预锡环xx批接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb面，我们将它们的接脚直接焊在布线。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，导线则都集中预锡环xx批式热体，此类热管热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复式（良好）和预锡环xx批。b:红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，不适于焊接。c：热管

预锡环xx批安装时会到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆装。如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会到俗称「手指」预锡环xx批好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊此方法可以导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺预锡环xx批板连接的。预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环　回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广预锡环xx批接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb面，我们将它们的接脚直接焊在布线。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，导线则都集中预锡环xx批钻须塞孔的铝片，成网版，进塞孔，导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结力

预锡环xx批晟德将与大一起讨论回流焊四大温区的运方式以及具体。1.回流焊预热区的预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进急剧高温加热引起部品预锡环xx批当规定要求执（4）温度曲线设置不当——升温速度过，属粉末随溶剂蒸汽溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产焊锡球温预锡环xx批件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件预锡环xx批接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb面，我们将它们的接脚直接焊在布线。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，导线则都集中预锡环xx批在另一面。这么一来我们就需要在板子洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面的。因为如此，pcb的正面分别被称为零