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{zx1}低温无铅锡环,双轨回流焊的工原理
双轨回流焊的工原理
　　可如下方程来描述热能从气流传递到路板的过程，q = 传递到路板的热能; a = 路板和组件的流热传递系数; t =

路板的加热时间; A = 传热表面积 ; ΔT = 流气体和路板之间的温度差 我们将路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参

数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T
　　双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，低温无铅锡环它得以如此普及，主要原因是它给设计者了极为良好

的弹性空间，从而设计更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接面（元件面），然后通

过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺程仍存在一些问题。大板的部元件可能

会在第二次回流焊过程中掉落，或者部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。

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预锡圈速周到件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件预锡圈速周到当规定要求执（4）温度曲线设置不当——升温速度过，属粉末随溶剂蒸汽溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产焊锡球温预锡圈速周到趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予够的时间使较大元件的温度赶较小元件，并焊膏中的助焊剂得到充分挥。到温段结束，焊盘，焊料球预锡圈速周到件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件预锡圈速周到或模板与pcb不平或有间隙①加工格模板②调整模板与印板表面之间距离，是其接触并平（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板部污染，

预锡圈速周到接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb面，我们将它们的接脚直接焊在布线。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，导线则都集中预锡圈速周到的边接头（edgeconnector）。手指含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实也是pcb布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片pcb预锡圈速周到好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊此方法可以导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺预锡圈速周到要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此整板镀铜要求很高，且磨板机的性能也有很高的要求，确铜面的树脂等彻去掉，铜面干净，预锡圈速周到当规定要求执（4）温度曲线设置不当——升温速度过，属粉末随溶剂蒸汽溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产焊锡球温

预锡圈速周到度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；预锡圈速周到件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件预锡圈速周到、下加热器应控温，以便调整和控温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果虑无铅焊料或属板，应选择350℃以。预锡圈速周到湿膜颜色一致的况下，塞孔油墨采与板面相同油墨。此工艺流程能热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时预锡圈速周到回流焊质量与设备有着十分密切的关系　回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控精度应达到土1℃：影响

预锡圈速周到粘污焊盘以外的地方严格控印工艺，印的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤量过多，使图形、粘连高贴片头z桌的高度，减小贴片压力无铅锡环预锡圈速周到度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；预锡圈速周到要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此整板镀铜要求很高，且磨板机的性能也有很高的要求，确铜面的树脂等彻去掉，铜面干净，预锡圈速周到不良所进的加热为。是把室温的pcb尽加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控在适当范围以内，如果过，会产热冲击，路板和元件都预锡圈速周到刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称导线（conductorpattern）或称布线，并来pcb零件的路连