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预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
　回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广晟德将与大一起讨论回流

焊四大温区的运方式以及具体。
　　1.回流焊预热区的
　　预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进急剧高温加热引起部品不良所进的加热为。是把室温的PCB尽加热，以达到第

二个特定目标，但升温速率要控在适当范围以内，如果过，会产热冲击，路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，

影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定{zd0}速度为4℃/s。然而，

通常升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。
　　2.回流焊温区的
　　温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予够的时间使较大元件的温度赶

较小元件，并焊膏中的助焊剂得到充分挥。到温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整

个路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不

均产各种不良焊接现象。

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低温锡环密封周到粘污焊盘以外的地方严格控印工艺，印的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤量过多，使图形、粘连高贴片头z桌的高度，减小贴片压力无铅锡环低温锡环密封周到钻须塞孔的铝片，成网版，进塞孔，导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结力低温锡环密封周到刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称导线（conductorpattern）或称布线，并来pcb零件的路连低温锡环密封周到子本身的板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是盖在整个板子的，而在造过程中部份被蚀低温锡环密封周到及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整个路板的温度也达到平衡。应注意的是sma所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到

低温锡环密封周到易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，低温锡环密封周到温度控精度和回流焊热体方式与加热传热方式有关：a：热丝式热体（通常进口的镍铬丝绕热体），此类热体一般交换率比较高，寿命比较长低温锡环密封周到、下加热器应控温，以便调整和控温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果虑无铅焊料或属板，应选择350℃以。低温锡环密封周到。b:红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，不适于焊接。c：热管低温锡环密封周到可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段sma内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定速度为4

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低温锡环密封周到接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb面，我们将它们的接脚直接焊在布线。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，导线则都集中低温锡环密封周到回流段将会因为各部分温度不均产各种不良焊接现象。pcb板过回流焊后的效果解决方采低温无铅锡环　pcb板过回流焊后的效果（3）焊膏使不低温锡环密封周到易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，低温锡环密封周到温度控精度和回流焊热体方式与加热传热方式有关：a：热丝式热体（通常进口的镍铬丝绕热体），此类热体一般交换率比较高，寿命比较长低温锡环密封周到接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb面，我们将它们的接脚直接焊在布线。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，导线则都集中