钨铜合金主要应用范围
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越，(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于xx耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
金属钨和铜的物理性能
1xx耐高温材料
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温()、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
高温钨铜材料性能
2高压开关用电工合金
钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
电工合金用钨铜性能要求
|
产品名称 |
符号 |
铜 |
银 |
杂质 |
钨 |
密度 |
电阻 |
电导 |
硬度 HB |
抗弯 强度 |
|
铜钨50 |
CuW50 |
50±2 |
|
0.5 |
余量 |
11.85 |
3.2 |
54 |
1128 |
|
|
铜钨55 |
CuW55 |
45±2 |
|
0.5 |
余量 |
12.30 |
3.5 |
49 |
1226 |
|
|
铜钨60 |
CuW60 |
40±2 |
|
0.5 |
余量 |
12.75 |
3.7 |
47 |
1373 |
|
|
铜钨65 |
CuW65 |
35±2 |
|
0.5 |
余量 |
13.30 |
3.9 |
44 |
1520 |
|
|
铜钨70 |
CuW70 |
30±2 |
|
0.5 |
余量 |
13.80 |
4.1 |
42 |
1716 |
790 |
|
铜钨75 |
CuW75 |
25±2 |
|
0.5 |
余量 |
14.50 |
4.5 |
38 |
1912 |
885 |
|
铜钨80 |
CuW80 |
20±2 |
|
0.5 |
余量 |
15.15 |
5.0 |
34 |
2158 |
980 |
|
铜钨85 |
CuW85 |
15±2 |
|
0.5 |
余量 |
15.90 |
5.7 |
30 |
2354 |
1080 |
|
铜钨90 |
CuW90 |
10±2 |
|
0.5 |
余量 |
16.75 |
6.5 |
27 |
2550 |
1160 |
3电加工电极
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
4微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
