Intel CULV大扩军超轻薄本跨入32nm时代。-ZOL博客

Intel今天正式宣布推出六款新型“2010 Intel酷睿超低电压(CULV)”处理器,从而将32nm工艺和Nehalem微架构带入超轻薄笔记本。

这六款处理器均隶属于Westmere Arrandale家族,采用32nm工艺和第二代HKMG技术制造,号称比上一代CULV处理器体积减小32%以上、性能提升32%以上、功耗降低15%以上,将用于重量2-5磅(0.9-2.3公斤)、厚度0.8-1英寸(20-25毫米)的超轻薄笔记本,已经赢得40多款设计的青睐。 

Intel预计,7-13寸超轻薄产品在今年全球笔记本市场上的份额可达14%左右,到2014年有望增至大约19%。 

下边我们分三个环节来介绍Intel的新一代超轻薄笔记本平台,首先是处理器型号规格,其次是多款新轻薄本展示,{zh1}是大家非常喜欢的官方高清大图。

一、新处理器

新发布的处理器虽然只有六款型号,但涉及Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Celeron五个品牌,均为双核心产品,自带45nm HD Graphics图形核心,频率166-500MHz,整体热设计功耗都只有18W

Core i7-660UM原始主频1.33GHz,Turbo Boost动态加速{zg}2.40GHz,三级缓存4MB,支持超线程,千颗批发价305美元

Core i5-540UM/430UM原始主频均为1.20GHz,动态加速{zg}分别为2.00GHz、1.73GHz,三级缓存削减为3MB,支持超线程,前者标价241美元,后者未披露。

Core i3-330UM原始主频1.20GHz,支持超线程但不支持Turbo Boost,三级缓存3MB

Pentium U5400原始主频1.20GHz,不支持Turbo Boost和超线程,三级缓存3MB

Celeron U3400原始主频1.06GHz,不支持Turbo Boost和超线程,三级缓存再度削减为2MB

相应地,Intel 5系列移动芯片组也随之进入超轻薄领域,同样是单芯片设计,支持更多视频和音频功能、Intel Anti-Theft安全防护技术。

按照Intel提供的数据,32nm工艺超低压处理器的封装尺寸仅有34×28毫米,芯片组也不过22×20毫米,另外还有一颗6×6毫米的千兆以太网控制器,总面积1428平方毫米,而此前发布的标准电压平台处理器尺寸为37.5×37.5毫米,芯片组为25×27毫米,以太网芯片也是6×6毫米,总面积达到了2117.25平方毫米。相比之下,超低压平台的身形缩小了32.5%,足足三分之一。 


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