中国的集成电路产业短板已经成为当前舆论xx的焦点。

在国新办举行的发布会上，工信部总工程师、新闻发言人陈因在回应相关提问时表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。

陈因表示，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。

21世纪经济报道获悉，中国在中央处理器（CPU）、存储器等xx集成电路上高度依赖进口，在计算机系统、移动通信等多个领域，国产芯片的市场占有率低；在制造工艺、原材料等诸多方面受制于人。

工信部赛迪研究院集成电路研究所副所长林雨告诉21世纪经济报道记者，目前国产集成电路在技术上的短板主要体现在xx芯片上；在制造能力上，其先进工艺和国际先进水平仍存在代际差距；在原材料方面，某些核心原材料国产化率未能有效提升，比如硅晶圆，这些技术都掌握在日韩等国手中。

根据中国半导体行业协会数据，计算机系统在服务器与个人电脑的核心芯片MPU，以及工业应用核心芯片MCU中， 国产芯片占有率几乎为零；半导体存储器件中，除Nor Flash芯片国产占5%市场外，DRAM、NAND Flash芯片也为零；在移动通信领域，中国占据了部分优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了18%与22%的市场；但在嵌入式MPU、DSP领域，国产芯片市场占有率为零。

其中，国家集成电路产业基金（业内称之为大基金）发挥了重要作用。陈因表示，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。

根据此前的公开报道，已经启动的大基金二期预计筹资总规模为1500亿-2000亿元。国家层面出资不低于1200亿元。按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金{dy}期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

上述赛迪报告建议，要统筹使用国家现有支持集成电路产业发展的各类资金。积极利用中央基建投资、专项建设基金、国有资本金预算内投资等现有资金渠道，加大对集成电路产业的支持力度。继续支持电子信息板块三个科技重大专项，多元化投入方式，聚焦重点专项研发任务，同时，加强统筹规划，避免资金安排分散重复。

该报告指出，集成电路产业布局有待优化，各地投资建线热情高涨，出现存储器项目以及先进生产线多地开花、多地竞相引进国外同一外资企业的现象，个别地方对外招商在资金、税收和土地优惠上有“超国民”待遇。

赛迪指出，国内企业的散小乱问题仍然非常突出，重复和低端投资比较明显。据统计，2017年集成电路设计企业达到1380多家，这一数量仍在继续增长之中。