目前，物联网市场虽说尚处在起步阶段，但大多数半导体巨头都对其表现出了足够的重视。从最新发布的“2014年全球半导体收入排名”榜单看来，排名靠前的半导体厂商或多或少都会与物联网沾得上边。虽然物联网所牵扯到的领域十分广阔，但是在有限的几个热点市场里，各大厂商总是避免不了面对面的碰撞，相互过招间，也便造就了“群雄会战”的竞争局面。小编从中整理了十家比较有代表性的厂商，一起来看看他们的物联网战略布局吧。
英特尔：以Quark为基础打造完整的应用环境
受移动芯片市场发展不顺的影响，英特尔对物联网的布局表现出前所未有的积极态度。除了成立专门的物联网事业部外，英特尔也于2013年推出了针对物联网市场的Quark系列处理器，并以该系列处理器为基础打造了智能网关和众多嵌入式产品。除此之外，英特尔还并购了软件公司Wind River，通过Wind River Intelligent设备平台，提供完整的物联网应用软件发展环境。
同时，英特尔也参与了由多家科技巨头公司成立的工业互联网联盟，其参与者包括IBM、ATMT、通用电气、GE、思科。该联盟意在打造具有广泛应用的物联网体系结构，如航空、医疗健康、工业制造、智慧城市和交通领域，有关安全性问题也在此范围。
主攻领域：零售、交通、工业、智能楼宇和智能家居、可穿戴设备
代表产品：智能网关、Edison平台
ARM：打造物联网生态系统，巩固霸主地位
ARM将物联网领域称为“一场正在加速的宁静变革”，“就像一切都隐藏在冰山之下，但却进行着复杂而有秩序的合作。”ARM全球营销副总裁John Heinlein形容道。
生态系统是ARM的生存之本，在面对智能手机和平板电脑之后的下一代物联网市场，ARM自然不会放弃生态系统的打造。Cortex-M系统是ARM布局物联网市场的利器，与此同时，ARM同样致力于解决物联网软件方面的障碍，于去年推出了全新的软件平台及mbed OS，以协助开发者完成物联网设备的产品级研发和量产。收购软件公司Sensinode之举也是为了完善其生态环境中的相应缺陷。
未来，当ARM的Cortex-M（M0/M3/M4）芯片与 mbed项目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 、NanoService三大产品结合起来，将会从硬件到软件完整的覆盖整个物联网领域。对此，业内人士评价道：“看来手机和平板市场的统治地位还不能满足 ARM 的胃口，吞下整个物联网才是它的目标”。
代表产品：mbed操作系统
高通：向真正的互操作万物互联迈进
提到高通在物联网领域的布局，不得不从2011年以31亿美元收购创锐讯说起。通过此次收购，高通顺利在其基频处理器中搭载创锐讯的芯片，并开发出允许在蜂窝网和Wi-Fi热点间切换通话的平台。2013年，高通创锐讯推出了应用于物联网的芯片QCA4002及QCA4004，高通将之视为开启物联网的新起点。
此后，高通展开了一系列的收购投资举措，毫不掩饰自身欲称霸物联网市场的雄心壮志。2014年10月，高通宣布计划以25亿美元收购蓝牙芯片厂 CSR，加速扩大布局物联网。对此，高通CEO Mollenkopf表示，CSR在蓝牙、“蓝牙智能”和音频处理芯片领域拥有技术领导地位，收购CSR将会稳固高通的市场地位，扩大高通物联网芯片业务；二个月后，高通又宣布将投资700万美元于美商晶鐌新设立的子公司Qterics，借此布局万物互连（IoE）应用所需的安全及管理服务技术，强化物联网技术战力；此外，高通对中国初创企业也是情有独钟，4000万美元投资的4家中国企业中，有3家都与物联网息息相关。
随后，高通又拉动行业内的一帮大佬小弟成立了Allseen 联盟，意在推动一款由高通研发，名为AllJoyn 的开源网路框架的普及。据悉，AllJoyn平台能够在不依赖GPS与3G等通信网络的情况下，只需通过WiFi和蓝牙就可以进行定位和文件传输，使得设备之间的匹配速度变得更快更准确。截止至去年9月份，AllSeen联盟已拥有九个重要会员、八个工作组以及42个社区会员，并已成功发布了两个版本的AllJoyn。
主攻领域：车联网、智能医疗、智能家居、可穿戴设备
代表产品：AllJoyn平台
TI：多点布局全方位渗透物联网领域
理论上，物联网是由云端和无数节点所组成。在这样一个系统里，每个终端产品、网关和路由器，以及云端服务器都需要大量的IC、 MCU或处理器、电源管理、传感器……这一点正与TI庞杂的产品线相契合，成就了其多点布局全方位渗透的发展策略。
面对如此广泛的产品线，TI也在设法加强服务。近日，TI宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用 TI 技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每个成员都面向 TI 的一款或多款无线连接、微控制器 （MCU） 及处理器解决方案提供云服务支持，这些方案覆盖广泛的物联网应用领域，包括工业、家庭自动化、保健以及汽车等等。
主攻领域：工业，智能家居，可穿戴设备等
代表产品：SimpleLink WiFi CC3100和CC3200平台
博通：WICED平台满足物联网多样化应用的不同需求
博通在无线连接方面一直处于领先地位，针对可穿戴设备、家庭自动化和医疗健康等物联网应用，博通推出了WICED系列平台和基于该平台的SoC芯片产品和解决方案，帮助构建物联网应用连接的生态系统。
博通的WICED系列平台集嵌入式连接、物联网和可穿戴功能于一体，包括WICEDWiFi、WICEDSmart两大类，以及 WICEDSmartBridge、WICEDBeacon、WICEDAudio等，可简化大量消费电子设备的WiFi和蓝牙连接部署，为OEM提供便捷、经济的嵌入式无线解决方案。
主攻领域：可穿戴设备，智能家居，智能医疗，车联网
代表产品：基于WICEDSmart平台的BCM20732、BCM20736、BCM20737等SoC芯片级解决方案；BroadR-Reach系列汽车解决方案
意法半导体：推动MEMS行业进入物联网时代
作为消费电子和移动应用MEMSxx供应商的意法半导体公司，由于较早地针对MEMS和传感器进行了布局，因而现在已经形成了数字和模拟产品在内的独特物联网生态系统。
意法半导体模拟、MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vigna表示，仔细观察和研究消费电子产品和移动产品的趋势，未来意法半导体会首先关注以可穿戴设备为代表的物联网市场。Benedetto Vigna认为，借助于智能手机的发展，可穿戴设备以配件的形式存在，能很好满足人与移动互联网交互的需求，因此它被称为物联网的第一波浪潮。
主攻领域与代表产品：目前意法半导体专注的是基于可穿戴式“智能的我”和智能家电，MEMS的产品组合有传感器，也有通讯产品，有低功耗蓝牙产品，从传感器到发送、信号处理都有完整的结合。
瑞萨电子：保持传统优势，提供全套完善的解决方案
瑞萨电子一直以来在车载半导体领域都处于市场第一的地位，在以FA、智能电表为应用目标的工业MCU市场份额达到26%，也是处于市场第一的位置。瑞萨电子（中国）有限公司董事长兼总经理CEO堤敏之先生表示，随着产业的发展趋势变化，瑞萨电子也正积极转型，利用以往在车载MCU、电机MCU、智能模拟器件、工业用SOC等产品上的强大技术优势和市场渠道优势，针对新时代的智能汽车、智能家居、智能工业等领域，提供优质而且非常合适的系统级解决方案。而面向新兴市场--物联网，瑞萨电子能够提供融合了IT和控制技术优质系统解决方案，帮助客户快速切入这一新兴市场。
瑞萨电子：保持传统优势，提供全套完善的解决方案
主攻领域：智能汽车，智能家居，智能工业
代表产品：R-IN32M3多协议工业以太网解决方案
恩智浦：智慧生活 安全连结
当智慧生活来临，物联网串起每个设备时，安全性可说是最重要的考量点之一。恩智浦在智能家居相关产品解决方案中，把安全性视为重要且不可或缺的元素，让其产品与技术应用在公共场所或家庭中，都能确保资讯流通时不会有资料外泄的隐私担忧，为保护客户的数位资产提供更高的保障。
恩智浦“智慧生活，安全连结”的各种应用与服务函盖：
1.智能照明：通过NFC智能卡/手机改变LED灯泡的颜色
2.恩智浦突破性的移动音频解决方案增强版，冰箱变为迷你录音室
3.智能无线充电板设计 – 将Qi与NFC相结合
4.NFC实现智能手机与日常应用的交互，包括选择咖啡机产品
5.在线结账时轻触NFC标签 – 降低在线交易的网络攻击风险
6.恩智浦MIFARE移动xx解决方案
7.恩智浦车载娱乐、车对车和车对基础设施通信解决方案
飞思卡尔：标准化+开放化战略 将物联网进行到底
物联网xx的机遇在于从计算关系到高度智能化节点的变革性转变 — 智能化大规模扩大，节点具备获取、适应和通信的功能。飞思卡尔半导体市场计划总监Steve Nelson表示，飞思卡尔的物联网策略是立足于通用MCU、汽车MCU、数字网络、模拟和传感器、射频五大产品领域，同时进行创新性开发。
除了推出丰富的MCU、传感器、RF等产品方案助力IoT实现外，飞思卡尔还以标准化+开放化战略为指引，如致力于提供安全的、标准的和开放的物联网网络架构，加入Thread物联网标准等，将物联网进行到底。
如何真正做到将多个物联网服务提供商的协议和产品兼容？飞思卡尔选择了开放合作，通过与产业链的生态圈中的合作伙伴合作，共同为客户带来硬件、软件和服务。如携手Oracle和ARM，定义了一个可扩展、基于标准的平台--一体化盒子One Box，这是一个灵活的硬件平台，配备了多方软件，支持Wi-Fi、蓝牙?低能耗和802.15.4无线接口。凭借Java技术的广泛应用、开源模式，One Box可将多个物联网服务提供商的盒子融合到支持多个服务提供商的一个统一的设备中，支持家庭、企业或其他地点最终用户物联网服务的安全交付。
主攻领域：汽车，工业，智能家居
代表产品：One Box平台
Marvell：整合三种连接方案征战物联网
随着物联网的持续推进，最为重要的连接方式——无线技术Wi-Fi、ZigBee、BLE呈割据趋势，争抢地盘，各自混战。Marvell技术支持总监孟树指出“目前三大连接技术所针对的领域各不相同，WiFi占领了基础设施，Zigbee充当设备间的连接手段（M2M），而蓝牙则主要服务移动设备，三大连接技术都具备各自的优势。”
Marvell针对这三种技术的各自优势将三种连接方案整合，发布了完整的物联网平台解决方案，包括 MW300（WiFi＋微控制器）、MB300（蓝牙＋微控制器）和MZ100（ZigBee＋微控制器），搭配EZ-Connect软件，形成软硬件一体的完整物联网方案平台，实现三种互联技术的优势互补，可帮助合作伙伴针对自身需要进行设计与开发。
除了完整的物联网平台解决方案，面对竞争激烈的智能家庭领域，Marvell在智能家庭领域进一步拓展。在2015年CES上推出的最新Wi-Fi方案，同时将智能家庭和云相结合，推出全球xx高度集成、高度可扩展的智能家居云解决方案——“智能家居云中心”。
主攻领域：智能家居
代表产品：EZ-Connect IoT平台
标准先行，是任何行业都逃脱不了的铁律，但是业内把物联网炒的如此火热，统一的标准却迟迟未见身影，真正走进我们生活的物联网产品更是寥寥无几，目前看来，群众的响应与业内喧嚣的“炒作”交汇在一起，整个物联网市场xx可以用“冰火两重天”来形容。
好在我们也看到了推动物联网前进的希望。半导体巨头们或许也已经意识到当下的物联网标准认证要远远滞后于技术的发展，于是纷纷抱团组建联盟，试图亡羊补牢。尽管由于种种原因，巨头们开始分门别派，导致如今不止一家的物联网标准组织出现在人们视线中，诸如上面提到的AllSeen联盟，工业互联网联盟以及正在组建的Thread联盟，但总体来讲，在不久的将来物联网的发展似乎再也不必受到标准问题的牵制。在物联网标准真正走向成熟统一的那天，相信离我们实现智能物联新生活的目标也就不远了。半导体行业观察