产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司DPC技术优势：1.dpc技术制作陶瓷电路板周期短，供货快2.制作陶瓷电路板采用dpc技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.DPC技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡4dpc技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求。