深圳市芯派科技股份有限公司
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车载车充方案，24V转5V4.8A车充IC，SP1220F
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占空比95%，24V转5V3.4A车充方案，SP1223F
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QFN20L-5×5封装，5V4.8A车充芯片，SP1229HN
0.10
外双MOS 8A大电流车充芯片，5V4.8A车充IC，CX8571
0.10
大电流{gx}率车充芯片，5V3.4A车充IC，CX8826
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DC-DC降压+USB识别功能2合1车充方案丝印6322
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12V转3.3V 5V转3.3V 小封装 1A电源芯片
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12V转5V/3A同步降压IC，TSOT23-8小封装
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2V-3.7V-4.2V转5V/9V/12V 500mA内置mos低电压升压芯片
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供应3.3V～4.2V转5V 1A小封装SOT23-6升压芯片
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