银品科技股份有限公司成立于1990年，台湾厂址目前座落于台南市和顺工业区内。本公司追求“永续发展”与“自然共生”，致力于各种金属导电及散热应用材料之产品制造与销售，迎接21世纪“创新之成长”，未来更以发展全球性企业为远景。
“专业、品质、服务”是本公司的经营理念，研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力，在追求自我发展的同时，也以提升客户的获利力及强化客户于同业中竞争力为目标。
展望未来，我们的运作空间正不断的扩展，目前我们正积极的在贵金属及卑金属之厚膜材料技术，利用设计、创新、应用的技术，达到企业永续发展。
★公司沿革：
☆1990年 5月：成立“银品实业有限公司”，座落于台南市和顺工业区内。
☆1991年 9月：台湾xx供应飞弹级银锌电池所需精密银粉，17年来为{wy}供应制造商。
☆2002年 4月：当选2002年“银粉、导电涂料年度{zy1}成就金炬奖” ，并更名为“银品科技股份有限公司”。
☆2003年 1月：台湾xx以超微粒奈米银粉导入无铅制程表层半导体电容银浆。
☆2006年 2月：供应超微粒奈米铜粉，并导入陶瓷功能元件可800℃以下含表层半导体及中高压电容器之被动元件电极铜浆。
☆2006年 9月：台湾xx生产供应晶矽太阳能电池导电浆料：银浆、银铝浆、铝浆，并授权上海中智电子科技有限公司在中国大陆区域代理行销。
☆2006年12月：进驻南科育成中心，投入100nm以下的铜粉及贵金属粉研发生产。
☆2007年 8月：获选经济部“中小企业商机媒合与技术交流列车－新产品商机发表暨展示会”之参展厂商。
☆2007年 9月：荣获“第14届中小企业创新研究奖”-标的名称“晶矽太阳能导电浆料：PV银浆、银铝浆、铝浆”。
☆2008年 7月：通过国科会审核取得科学工业资格，预定Q4于台南科学园区成立分公司。
☆2008年 8月：获选经济部“中小企业商机媒合与技术交流列车－新产品商机发表暨展示会”之参展厂商。
