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在当今电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要。本公司研制生产的本产品导热系数高达到1.2-2.3W/mK；在200℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%，是电子产品媒介传热的理想电子材料。

功效及用途：
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。