品类
高频柔性覆铜板专用LCP薄膜
两大系列：低熔点LGL-M系列；高熔点LGL-H系列
规格
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LGL-M系列
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LGL-H系列
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等级
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LM-25
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LM-50
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LM-75
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LM-100
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LH-25
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LH-50
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LH-75
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LH-100
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厚度
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25µm
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50µm
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75µm
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100µm
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25µm
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50µm
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75µm
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100µm
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宽度
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530mm
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530mm
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特性
材料性能均一、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有{jj0}的加工成型性
应用
5G高频高速柔性覆铜板
物化性能
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测试项目
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LGD-M
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LGD-H
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测试方法
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熔点 (Tm) ℃
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280~300
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330~350
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DSC
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耐燃性
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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抗拉强度 MPa
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>180
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>190
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Legion Method<
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延伸率 %
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>40<
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>30
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Legion Method
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拉伸模量 MPa
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3500-3700
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3000-3200
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Legion Method
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吸湿率 %
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0.03
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0.03
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Legion Method
23℃，50%R.H
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表面电阻 Ω
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>4×1016
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>5×1016
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IEC62631-3-1/2
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体积电阻率 Ω.cm
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>3×1016
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>2×1016
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IEC62631-3-1/2
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击穿电压 kV/mm
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200
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200
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IEC60243-1
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介电常数/Dk
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2.8~3.0
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2.8~3.0
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Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)
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介电损耗因子/Df
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0.002~0.003
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0.002~0.003
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Fabry-Perot method
(25℃,28GHz, XY 方向)
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热膨胀系数/(CTE) ppm/℃
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18
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16
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TMA
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