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简易型2D锡膏测厚仪
SH-110-2D
功 能:
1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。
2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度
3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出
技术参数：
测量原理：非接触式、激光束 平台：大理石平台，机座不可以移动
测量精度 ±0.005mm 重复测量精度:±0.008mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光学放大倍率:25x～110x(5档可调) 测量光源:高精度红色激光线
照明系统:可调亮度环形LED光源（PC控制亮度）
影像系统:VGA高清摄像头 影像大小:600x480(Pixel)
测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)
电源:95-240AC,50Hz,1000mA 系统重量:30KG
软件介绍：
1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规 则多边形、圆 形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品。
2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、打印，能统计平均值、{zd0}值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）
量测原理：
非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在
高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差
计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量