深圳市福英达工业技术有限公司专业设计生产销售一般经营项目是:投资兴办实业(具体项目另行申报);用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料,微电子与半导体互联封装材料,工艺与辅助材料的制造,包括半导体封装用焊接材料,微纳米金属与合金粉末,及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电子专用材料制造、加工,专用设备开发制造,金属软钎焊技术开发与焊料制造,半导体合金靶材粉末制造,粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。。深圳市福英达工业技术有限公司属于一般经营项目是:投资兴办实业(具体项目另行申报);用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料,微电子与半导体互联封装材料,工艺与辅助材料的制造,包括半导体封装用焊接材料,微纳米金属与合金粉末,及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电子专用材料制造、加工,专用设备开发制造,金属软钎焊技术开发与焊料制造,半导体合金靶材粉末制造,粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。企业。
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公司名称: |
深圳市福英达工业技术有限公司
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在线联系: |
13715328298
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法人: |
王勤 |
电话: |
13715328298 |
邮箱: |
szlxmei@126.com |
企业类型: |
10 |
注册金额: |
1300.00 万 |
主营行业: |
97 |
主营产品: |
一般经营项目是:投资兴办实业(具体项目另行申报);用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料,微电子与半导体互联封装材料,工艺与辅助材料的制造,包括半导体封装用焊接材料,微纳米金属与合金粉末,及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电子专用材料制造、加工,专用设备开发制造,金属软钎焊技术开发与焊料制造,半导体合金靶材粉末制造,粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。 |
职工人数: |
29 |
成立时间: |
1997 年 7 月 9 日 |