汕尾市栢林电子封装材料有限公司专业设计生产销售光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品(不含危险化学品)、机械设备、仪器仪表、消防器材批发;电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广,货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。汕尾市栢林电子封装材料有限公司属于光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品(不含危险化学品)、机械设备、仪器仪表、消防器材批发;电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广,货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)企业。
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公司名称: |
汕尾市栢林电子封装材料有限公司
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在线联系: |
0660-6782733
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法人: |
何丽娜 |
电话: |
0660-6782733 |
邮箱: |
info@bolinmaterial.com |
企业类型: |
10 |
注册金额: |
1200.00 万 |
主营行业: |
103 |
主营产品: |
光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品(不含危险化学品)、机械设备、仪器仪表、消防器材批发;电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广,货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
职工人数: |
40 |
成立时间: |
2012 年 4 月 18 日 |