无锡华普微电子有限公司专业设计生产销售许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;软件开发;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造;通信设备制造;通信设备销售;配电开关控制设备研发;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;电气设备销售;工程和技术研究和试验发展;物联网技术研发;光伏设备及元器件制造;。无锡华普微电子有限公司属于许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;软件开发;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造;通信设备制造;通信设备销售;配电开关控制设备研发;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;电气设备销售;工程和技术研究和试验发展;物联网技术研发;光伏设备及元器件制造;企业。
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公司名称: |
无锡华普微电子有限公司
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在线联系: |
0510-85815320
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法人: |
陶伟 |
电话: |
0510-85815320 |
邮箱: |
hr@hpsaw.com |
企业类型: |
10 |
注册金额: |
1200.00 万 |
主营行业: |
110 |
主营产品: |
许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;软件开发;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造;通信设备制造;通信设备销售;配电开关控制设备研发;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;电气设备销售;工程和技术研究和试验发展;物联网技术研发;光伏设备及元器件制造; |
职工人数: |
30 |
成立时间: |
2003 年 8 月 7 日 |