日荣半导体（上海）有限公司专业设计生产销售一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。日荣半导体（上海）有限公司属于一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）企业。
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| 公司名称： |
日荣半导体（上海）有限公司
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| 在线联系： |
021-50801060
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| 法人： |
郑秋明 |
| 电话： |
021-50801060 |
| 邮箱： |
Jane_du@aseglobal.com |
| 企业类型： |
10 |
| 注册金额： |
70555.00 万 |
| 主营行业： |
110 |
| 主营产品： |
一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装；封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计；可靠性测试；生产光电子器件等新型电子元器件；销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的销售；货物进出口；并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
| 职工人数： |
1007 |
| 成立时间： |
2020 年 6 月 24 日 |
