升贸电子科技（重庆）有限公司专业设计生产销售焊锡材料和焊锡产品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂、有色金属复合材料（不含稀贵金属）、新型合金材料（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）的销售、研发、设计；自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的安装、调试、批发及技术服务（不含电子出版物）；货物进出口业务；道路普通货运（取得相关行政许可后，在许可范围内从事经营）。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。）。升贸电子科技（重庆）有限公司属于焊锡材料和焊锡产品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂、有色金属复合材料（不含稀贵金属）、新型合金材料（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）的销售、研发、设计；自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的安装、调试、批发及技术服务（不含电子出版物）；货物进出口业务；道路普通货运（取得相关行政许可后，在许可范围内从事经营）。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。）企业。
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| 公司名称： |
升贸电子科技（重庆）有限公司
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| 在线联系： |
023-65741057
【信息有误，我要修改】
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| 法人： |
李三莲 |
| 电话： |
023-65741057 |
| 邮箱： |
cq_mng_customs2@shenmao.com.tw |
| 企业类型： |
10 |
| 注册金额： |
400.00 万 |
| 主营行业： |
104 |
| 主营产品： |
焊锡材料和焊锡产品、焊锡膏、助焊剂、焊锡用稀释剂、有色金属复合材料（不含稀贵金属）、新型合金材料（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm）的销售、研发、设计；自动化设备、精密机械设备、非标设备、工业机器人、治具、模具、电子产品的安装、调试、批发及技术服务（不含电子出版物）；货物进出口业务；道路普通货运（取得相关行政许可后，在许可范围内从事经营）。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。） |
| 职工人数： |
11 |
| 成立时间： |
2011 年 11 月 14 日 |
| 公司网址： |
https://5772913.qiyeku.com |
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