合肥先进封装陶瓷有限公司专业设计生产销售定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售；设备租赁；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。合肥先进封装陶瓷有限公司属于定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售；设备租赁；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）企业。
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| 公司名称： |
合肥先进封装陶瓷有限公司
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| 法人： |
王钢 |
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| 邮箱： |
tcpack_vip@163.com |
| 企业类型： |
10 |
| 注册金额： |
1000.00 万 |
| 主营行业： |
3 |
| 主营产品： |
定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售；设备租赁；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
| 职工人数： |
5 |
| 成立时间： |
2019 年 5 月 21 日 |
