深圳金田电子有限公司专业设计生产销售IC托盘 防静电 高温板 BGA封装 QFN封装 QFP封装 MPPO MPPE MPSU。深圳金田电子有限公司属于IC托盘 防静电 高温板 BGA封装 QFN封装 QFP封装 MPPO MPPE MPSU企业。地址位于:中国 广东 深圳市福田区 华强北新亚洲2期一楼1B256电话:(13928477793、86-755-25676112)。来电话的时候一定说在企业库(www.qiyeku.com)上看到的哟! 深圳金田电子有限公司会给你优惠