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法人：胡金定

联系人：陈小林先生

职位：金殿高科技研究所副所长

电话：0592-6226568

手机：13860412118

邮编：361022

地址：福建厦门市集美区杏林董任西路6号

邮箱：xmjd@xmjindian.cn

传真：0592-6285301

公司网址：https://m.qiyeku.com/huangye/show/148322.html

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