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特点介绍

1. 高质光束：基模TEMOO输出转换率达70％以上，聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体的1/4。更适合精细打标。

2. 深度打标：采用高速扫描振镜，速度快、精度高，适合打深度。

3. 激光器通过光缆实现激光距离传输。散热效果好，只需简单的风冷就能满足其散热。

4. 其平均工作时间可达到10万小时。

5. 红光定位：采用红光定位方便且定位精度高。

6. 扩展功能：可另扩展附加功能（如旋转打标、XY电动工作台、自动送料机构、飞行打标等），以满足不同用户的个性化。

技术参数

软件介绍

1. 控制软件具有图形对齐、红光预览、外部传输读取数据等功能。可标记各种条码、图形码等，并具有反打以及清边功能。优良的工作台面，能与飞行标记系统配套。

2. 软件采用WINDOWS界面，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等多种软件输出的文件。

3. 支持PLT、PCX、DXF、BMP、等文件，直接使用SHX、TTF字库。

4. 支持自动编码，打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。

5. 电脑任意设计图形、汉字、数字、英字等，灵活方便。

光纤打标机与半导体打标机性能对比主要优势体现在：

1. 光纤速度是半导体的2-3倍，更适合高速{gx}打标；

2. 光纤激光器寿命为10万小时左右，半导体激光器寿命在2-2.5万个小时；

3. 光纤打标机耗电量是半导体的1/5;

4. 光纤打标机采用风冷却，半导体采用水冷却；

5. 光纤光束质量好，更适合高精度打标；

主要应用

主要应用行业金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨等，广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路（IC）等行业。